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J-GLOBAL ID：201102225358549138   Reference number：11A1502240

Creep Characteristics of Electrolytic Copper Thin Films

銅めっき薄膜のクリープ特性に関する研究

Author (6)： KANAYAMA HIDEYUKI (立命館大学大学院理工学研究科総合理工学専攻) ,  CHO SEITOKU (立命館大学理工学部機械工学科) ,  SAKANE MASAO (立命館大学理工学部機械工学科) ,  YAMANAKA KIMIHIRO (京セラSLCテクノロジー(株)) ,  TERADA KENJI (京セラSLCテクノロジー(株)) ,  KOBAYASHI KAORU (京セラSLCテクノロジー(株))
Material： 材料  (Journal of the Society of Materials Science, Japan)
Volume： 60  Issue： 9  Page： 831-837 (J-STAGE)  Publication year： 2011 
JST Material Number： F0385A  ISSN： 0514-5163  CODEN： ZARYA  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *copper plating ,  *metallic thin film ,  creep test ,  *creep rupture ,  creep ,  *acceleration test ,  *strain rate ,  via hole ,  direct current ,  mechanical property ,  *test
Semi thesaurus term： creep deformation

JST classification (2)： Electroplating  (WC08023B) ,  Metallic materials  (HC04020L)

Reference (15)：

• 1) Y. Tsukada, “Introduction of build-up printed circuit board” (1998) The Nikkan Kogyo Shinbun, LTD.
• 2) M. Sakane, “New challenges for thermo-mechanical fatigue III : Thermo-mechanical fatigue in electronic devices”, Journal of the Society of Materials Science, Japan, Vol.56, No.3, pp.302-308 (2007).
• 3) A. Muto and Y. Ito, “Effect of grain size on dead load creep test of OFHC-Cu and 7-3 brass at elevated temperatures”, Journal of the Society Materials Engineering for Resources, Vol.11, No.1, pp.52-60 (1998).
• 4) G. Neumann, V. Tolle and C. Tuijn, “Monovacancies and divacancies in copper reanalysis of experimental data”, Physica B, Condens. Matter, Vol.271, No.1-4, pp.21-27 (1999).
• 5) H. J. Frost and M. F. Ashby, “Deformation-mechanism maps, the plasticity and creep of metals and ceramics” (1982) Pergamon Press.

Terms in the title (4)： 銅めっき ,  薄膜 ,  クリープ特性 ,  研究