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J-GLOBAL ID：201102229384837112   Reference number：11A0194396

Characteristics of DC Sputtering Apparatus and Deposition of Ag Thin Films

DCスパッタ装置の特性と銀薄膜の堆積

Author (3)： OMUKAI MASATO (明石工高専) ,  ISHIDA KEIICHI ,  TSUTSUMI YASUO (明石工高専)
Material： 明石工業高等専門学校研究紀要(Web)  (Memoirs of National Institute of Technology, Akashi College, Japan (Web))
Issue： 53  Page： 1-4 (WEB ONLY)  Publication year： Dec. 2010 
JST Material Number： U0144A  Document type： Article
Article type： 短報  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： sputtered deposition ,  *sputtering system ,  silver ,  *metallic thin film ,  characteristic ,  growth rate
Semi thesaurus term： sputter deposition ,  performance characteristic ,  film formation

JST classification (3)： Inorganic compounds and elements in general  (CD01010D) ,  Metallic thin films  (BK14030T) ,  Vapor plating  (WC08022K)

Terms in the title (4)： DC ,  スパッタ装置 ,  銀薄膜 ,  堆積