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J-GLOBAL ID：201102233765439226   Reference number：11A1123672

Resistance Formed in Thermoplastic Resin Substrate by Laser-Assisted Micro Powder Jet Implantation

レーザ支援マイクロ粉末ジェット注入による熱塑性樹脂基板において形成される抵抗

Author (7)： SUZUKI Katsuhiko (Sendai National Coll. of Technol., Miyagi, JPN) ,  SAITO Taku (Sendai National Coll. of Technol., Miyagi, JPN) ,  SUGAI Toru (Sendai National Coll. of Technol., Miyagi, JPN) ,  WATANABE Shouta (Sendai National Coll. of Technol., Miyagi, JPN) ,  KAMEYA Shoutaroh (Sendai National Coll. of Technol., Miyagi, JPN) ,  MIURA Kaichi (Miura Sensor Lab. Corp., Sendai, JPN) ,  KURIYAGAWA Tsunemoto (Tohoku Univ., Sendai, JPN)
Material： Japanese Journal of Applied Physics  (JJAP)
Volume： 50  Issue： 6,Issue 2  Page： 06GM12.1-06GM12.5  Publication year： Jun. 25, 2011 
JST Material Number： G0520B  ISSN： 0021-4922  CODEN： JJAPB6  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United Kingdom (GBR)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： Carbon ,  tin oxide ,  particle ,  mixture ,  Nickel ,  polymer ,  thermal plasticity ,  *substrate (plate) ,  *electric resistance ,  laser irradiation ,  powder ,  fine particle ,  injection (pour) ,  jet (flow) ,  focusing (light) ,  conductance ,  electrical conductivity ,  percolation ,  frequency dependence ,  resin ,  mechanical property ,  property
Semi thesaurus term： powder

JST classification (1)： Materials of solid-state devices  (NC03020K)

Reference (11)：

• 1) H. Kamiya, T. Miyake, H. Kobayashi, and K. Kondo: Int. Symp. Electronics Materials and Packaging (EMAP 2005), p. 183.
• 2) J. Akedo: presented at Int. Conf. Electronics Packaging (ICEP2009).
• 3) K. Suzuki, M. Miura, A. Kondo, K. Miura, T. Yuzawa, M. Watanabe, and T. Kuriyagawa: Jpn. J. Appl. Phys. 49 (2010) 06GN09.
• 4) M. Noji, M. S. S. Zahmaty, T. Shibuya, N. Yoshihara, T. Kuriyagawa, K. Sasaki, and O. Suzuki: Proc. 10th Int. Symp. Advances in Abrasives Technology X, 2007, p. 663.
• 5) P. S. Clarke, J. W. Orton, and A. J. Guest: Phys. Rev. B 18 (1978) 1813.

Terms in the title (7)： レーザ ,  支援 ,  マイクロ ,  粉末 ,  ジェット注入 ,  熱塑性 ,  樹脂基板