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J-GLOBAL ID：201103003300280261

積層鉄心とその製造方法

Inventor：
後藤 一彦

About 後藤 一彦


Applicant, Patent owner：
後藤 一彦

About 後藤 一彦


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2010097387
Publication number (International publication number)：2011223844
Application date： Apr. 02, 2010
Publication date： Nov. 04, 2011
Summary：
【課題】電磁鋼板に於いてどのような薄板であっても、かしめ或いは溶接と接着剤を併用して、接着積層することが出来る、優れた接着積層鉄心とその製造方法を提供する事にある。【解決の手段】電磁鋼板を順送り金型等で打ち抜き、計量整列してなる積層鉄心に於いて、当該積層鉄心の鉄心薄板形状の輪郭の外側方向に対して、微細な幅で連続する括れ部を一箇所或いは複数箇所有するタブを任意の位置に一個或いは複数個形成し、該タブを一箇所或いは複数箇所のかしめ或いは溶接、或いはその両方により固着し、積層した事を特徴とする積層鉄心。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
電磁鋼板を順送り金型等で打ち抜き、計量整列し積層してなる積層鉄心於いて、当該積層鉄心の鉄心薄板形状の輪郭の外側方向に対して、微細な幅で連続する括れ部を一箇所或いは複数箇所有するタブを任意の位置に一個或いは複数個形成し、該タブを一箇所或いは複数箇所のかしめ或いは溶接、或いはその両方により固着し、積層した事を特徴とする積層鉄心。
IPC (1)：
H02K 15/02
FI (1)：
H02K15/02 F
F-Term (7)：
5H615AA01 ,  5H615BB01 ,  5H615BB02 ,  5H615PP01 ,  5H615PP06 ,  5H615SS10 ,  5H615SS18
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2)
  • 積層鉄心製造金型装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-196703   Applicant：株式会社三井ハイテック
  • 国際公開 WO-A1-2006043612
Cited by examiner (4)
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