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J-GLOBAL ID：201103003477615638

銀ナノ粒子を用いる接合体の製造方法、及び接合体

Inventor：
松木 光一郎

About 松木 光一郎

, 
李 承澤

About 李 承澤

, 
高橋 暁雄

About 高橋 暁雄

, 
金 仁華

About 金 仁華


Applicant, Patent owner：
DIC株式会社

About DIC株式会社


Agent (1)： 河野 通洋
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2009194159
Publication number (International publication number)：2011046770
Application date： Aug. 25, 2009
Publication date： Mar. 10, 2011
Summary：
【課題】 金属ナノ粒子を用いる接合用材料であって、金属ナノ粒子の分散安定性を損なうことがなく、250°C以下の低温でも接合可能な接合用材料を用いて接合体を得る製造方法と、その接合体を提供すること。【解決手段】 有機化合物と銀ナノ粒子を含む接合用材料を用いて被接合物間を接合する接合体の製造方法であって、該有機化合物が、ポリエチレンイミン中のアミノ基にポリエチレングリコールが結合してなる有機化合物(x1)、又はポリエチレンイミン中のアミノ基に、ポリエチレングリコールと、線状エポキシ樹脂とが結合してなる有機化合物(x2)であり、かつ、被接合物の接合部位間に該接合用材料の層を設け、その後、それを100〜250°Cで加熱して接合させることを特徴とする接合体の製造方法。【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
有機化合物(X)と銀ナノ粒子(Y)を含む接合用材料を用いて被接合物間を接合する接合体の製造方法であって、 該有機化合物(X)が、数平均分子量が500〜50,000のポリエチレンイミン(a)中のアミノ基に数平均分子量が500〜5,000のポリエチレングリコール(b)が結合してなる有機化合物(x1)、又は 数平均分子量が500〜50,000のポリエチレンイミン(a)中のアミノ基に、数平均分子量が500〜5,000のポリエチレングリコール(b)と、線状エポキシ樹脂(c)とが結合してなる有機化合物(x2)であり、かつ、 被接合物の接合部位間に該接合用材料の層を設け、その後、それを100〜250°Cで加熱して接合させることを特徴とする接合体の製造方法。
IPC (12)：
C09J 179/02 ,  C04B 37/02 ,  C09J 171/02 ,  C09J 163/00 ,  C09J 5/06 ,  C09J 201/00 ,  C09J 129/04 ,  C09J 133/14 ,  C09J 139/06 ,  C09J 139/00 ,  C09J 11/06 ,  C09J 11/04
FI (12)：
C09J179/02 ,  C04B37/02 A ,  C09J171/02 ,  C09J163/00 ,  C09J5/06 ,  C09J201/00 ,  C09J129/04 ,  C09J133/14 ,  C09J139/06 ,  C09J139/00 ,  C09J11/06 ,  C09J11/04
F-Term (30)：
4G026BA02 ,  4G026BB22 ,  4G026BF09 ,  4G026BF44 ,  4G026BG02 ,  4G026BG06 ,  4G026BH07 ,  4J040DD022 ,  4J040DF062 ,  4J040DH002 ,  4J040DH032 ,  4J040EC001 ,  4J040EE011 ,  4J040EH011 ,  4J040HA166 ,  4J040JA05 ,  4J040JA07 ,  4J040JB01 ,  4J040LA06 ,  4J040MA01 ,  4J040MA02 ,  4J040MA10 ,  4J040MB03 ,  4J040PA30 ,  4J040PA33 ,  5G301DA03 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G301DD03 ,  5G301DE01
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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