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J-GLOBAL ID：201103008607122347
パーティクルボード、ファイバーボード類からの再生エレメントを利用した木質系ボードの製造方法。
Inventor：
,
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
大内 康一
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2002175517
Publication number (International publication number)：2004017475
Patent number：3760231
Application date： Jun. 17, 2002
Publication date： Jan. 22, 2004
Claim (excerpt)：
【請求項1】次の工程からなるパーティクルボード、ファイバーボード等の木質系ボードの製造方法。
(イ) エレメントである木質材片または木質材繊維に接着剤を塗布して熱圧固化してなるパーティクルボード、ファイバーボード等の既存木質系ボードにスティーミング処理を施して接着剤を加水分解し、前記既存ボードを構成する木質パーティクルあるいは木質ファイバー等のエレメント相互の固化状態を解消して個々のエレメントに分離解繿してエレメントの比重を使用前の値にほぼ戻すとともにさらに熱圧固化による個々のエレメントの圧縮変形をスプリングバックさせて、既存木質系ボード製造前の原状に復帰させる工程、
(ロ) 原状に復帰した前記個々のエレメントに接着剤を塗布して熱圧固化してなるパーティクルボード、ファイバーボード等の木質系ボードを製造する工程。
IPC (4)：
B27N 7/00 ( 200 6.01)
, B09B 3/00 ( 200 6.01)
, B27N 3/06 ( 200 6.01)
, B27N 3/12 ( 200 6.01)
B27N 7/00 Z
, B09B 3/00 304 Z
, B09B 3/00 303 Z
, B27N 3/06 ZAB Z
, B27N 3/12
Cited by applicant (1)
Cited by examiner (1)
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