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J-GLOBAL ID：201103013972649358

レーザフォーミング加工方法およびレーザフォーミング加工装置

Inventor： 山谷 泰司 ,  小俣 均 ,  尾形 敦 ,  田中 繁一 ,  三田 明宏 ,  早川 邦夫 ,  中村 保
Applicant, Patent owner： 株式会社アマダ
Agent (5)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2009260078
Publication number (International publication number)：2011104605
Application date： Nov. 13, 2009
Publication date： Jun. 02, 2011
Summary：

【課題】ワークに対するレーザ光の一度の走査による曲げ角度をより大きくできるようにする。【解決手段】レーザ光発振器5から発振されたレーザ光3をミラー7で反射させた後、シリンドリカルレンズ9を通してワークWに照射する。レーザ光3は、シリンドリカルレンズ9を通過することで一方向に長いラインレーザ光3aとなり、このラインレーザ光3aをワークWの曲げ線11に沿って移動(走査)させることで、ワークWに対して曲げ加工を施す。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

板状のワークの表面にレーザ光を照射して前記ワークを曲げ加工するレーザフォーミング加工方法であって、前記ワークを曲げようとする曲げ線に対し交差する方向に長いラインレーザ光を、前記ワークに対し前記曲げ線に沿って相対移動させることで、前記ワークを曲げ加工することを特徴とするレーザフォーミング加工方法。

IPC (4)：

B21D 11/20 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/073 ,  B23K 26/08

FI (4)：

B21D11/20 B ,  B23K26/00 E ,  B23K26/073 ,  B23K26/08 B

F-Term (6)：

4E068AH00 ,  4E068CD05 ,  4E068CD13 ,  4E068CE03 ,  4E068DA14 ,  4E068DB01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 金属物体の曲げ加工法
  Gazette classification：公表公報   Application number：特願平6-520906   Applicant：インスティテュートポヅタウォウィックプロブレモウテクニキ
• 金メッキ剥離方法及び金メッキ剥離装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2005-137175   Applicant：ミヤチテクノス株式会社