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J-GLOBAL ID：200903072565893170

金メッキ剥離方法及び金メッキ剥離装置

Inventor：
山崎 信幸

About 山崎 信幸


Applicant, Patent owner：
ミヤチテクノス株式会社

About ミヤチテクノス株式会社


Agent (1)： 佐々木 聖孝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005137175
Publication number (International publication number)：2006316290
Application date： May. 10, 2005
Publication date： Nov. 24, 2006
Summary：
【課題】 微細な金メッキ剥離加工を効率よくかつ高精度に行う。【解決手段】 出射ユニット16は、YAGレーザ発振器より光ファイバ18を介してYAG第2高調波のレーザ光SHGを受け取り、ユニット内で光ファイバ18の終端面より出射されたYAG第2高調波レーザ光SHGをユニット内の光学レンズに通して先端の出射口より出射し、各コンタクトWに設定された剥離領域HE内に扁平度の高い楕円状ビームスポットSPSHGで集光照射する。剥離領域HEにおいては、楕円状ビームスポットSPSHG付近で金メッキ層12がレーザエネルギーにより一瞬に蒸発して除去される。剥離領域HE内の金メッキ層12をほぼ隈なく除去するために、YAG第2高調波レーザ光SHGと加工対象のコンタクトWとの間で相対移動(走査)が行われる。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
金属素材の表面に形成されている金メッキ層を所望の剥離領域にて剥離する金メッキ剥離方法であって、 前記剥離領域内にYAG高調波レーザ光を扁平度の高い楕円状ビームスポットで照射して前記金メッキ層の被照射部分を除去し、前記楕円状ビームスポットがその長軸方向と直交する短軸方向に前記剥離領域を走査してその領域内の前記金メッキ層を除去するように前記YAG高調波レーザ光を前記金属素材に対して相対的に移動させる金メッキ剥離方法。
IPC (7)：
C23F 4/02 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/06 ,  B23K 26/067 ,  B23K 26/073 ,  B23K 26/36 ,  H01R 43/16
FI (7)：
C23F4/02 ,  B23K26/00 G ,  B23K26/06 Z ,  B23K26/067 ,  B23K26/073 ,  B23K26/36 ,  H01R43/16
F-Term (16)：
4E068AC01 ,  4E068CA04 ,  4E068CD02 ,  4E068CD05 ,  4E068CD13 ,  4E068CE01 ,  4E068DA09 ,  4E068DB02 ,  4E068DB15 ,  4K057DA11 ,  4K057DB01 ,  4K057DD06 ,  4K057DN01 ,  5E063GA07 ,  5E063GA10 ,  5E063XA01
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (13)
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Cited by examiner (13)
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