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J-GLOBAL ID:201103017764078458

金および/または銀の回収方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 特許業務法人 小野国際特許事務所
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2009238852
Publication number (International publication number):2011084783
Application date: Oct. 16, 2009
Publication date: Apr. 28, 2011
Summary:
【課題】貴金属の選択性や回収効率が良く、貴金属の回収に用いた物質が再利用できる貴金属の回収方法を提供すること。【解決手段】以下の工程(a)〜(d)、 (a)金イオンおよび/または銀イオンを含有する水溶液に下限臨界溶液温度を有する オキシエチレン鎖含有ポリビニルエーテルを添加する工程 (b)前記水溶液に還元剤を添加した後、前記ポリマーの下限臨界溶液温度よりも高い 温度にして前記水溶液をポリマーの凝集相と水相の2相の溶液に分離させ、前記 ポリマーの凝集相に金および/または銀を析出させる工程 (c)前記2相の溶液を前記ポリマーの下限臨界溶液温度よりも低い温度にして均一な 水溶液に戻し、前記水溶液に金および/または銀を析出させる工程 (d)金および/または銀を前記水溶液から回収する工程を含むことを特徴とする金および/または銀の回収方法。【選択図】なし
Claim (excerpt):
以下の工程(a)〜(d)、 (a)金イオンおよび/または銀イオンを含有する水溶液に下限臨界溶液温度を有する オキシエチレン鎖含有ポリビニルエーテルを添加する工程 (b)前記水溶液に還元剤を添加した後、前記ポリマーの下限臨界溶液温度よりも高い 温度にして前記水溶液をポリマーの凝集相と水相の2相の溶液に分離させ、前記 ポリマーの凝集相に金および/または銀を析出させる工程 (c)前記2相の溶液を前記ポリマーの下限臨界溶液温度よりも低い温度にして均一な 水溶液に戻し、前記水溶液に金および/または銀を析出させる工程 (d)金および/または銀を前記水溶液から回収する工程 を含むことを特徴とする金および/または銀の回収方法。
IPC (5):
C22B 11/00 ,  C22B 3/26 ,  C22B 3/44 ,  C02F 1/62 ,  C02F 1/70
FI (5):
C22B11/00 101 ,  C22B3/00 J ,  C22B3/00 T ,  C02F1/62 Z ,  C02F1/70 A
F-Term (24):
4D038AA08 ,  4D038AB76 ,  4D038AB78 ,  4D038BA06 ,  4D038BB01 ,  4D038BB15 ,  4D038BB17 ,  4D038BB18 ,  4D050AA13 ,  4D050AB65 ,  4D050BA04 ,  4D050BA12 ,  4D050BD08 ,  4D050CA01 ,  4D050CA15 ,  4D050CA16 ,  4K001AA01 ,  4K001AA04 ,  4K001BA19 ,  4K001BA21 ,  4K001DB16 ,  4K001DB17 ,  4K001DB38 ,  4K001HA10

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