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J-GLOBAL ID:201103023879326080

木質ボードの製造方法及び木質ボード

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 西川 惠清
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2010014771
Publication number (International publication number):2011152679
Application date: Jan. 26, 2010
Publication date: Aug. 11, 2011
Summary:
【課題】木質チップ又は木質繊維から寸法安定性に優れた木質ボードを短時間で製造する方法を提供する。【解決手段】木質チップ1又は木質繊維を過熱水蒸気により加熱処理を行い、その後、加熱処理済みの木質チップ1又は木質繊維に接着剤を塗布して、熱圧成形することで木質ボード2を製造する。【選択図】図3
Claim (excerpt):
木質チップ又は木質繊維を過熱水蒸気により加熱処理を行い、その後、加熱処理済みの木質チップ又は木質繊維に接着剤を塗布して、熱圧成形することで木質ボードを製造することを特徴とする木質ボードの製造方法。
IPC (3):
B27N 3/18 ,  B27N 3/00 ,  B27K 5/00
FI (3):
B27N3/18 ,  B27N3/00 B ,  B27K5/00 F
F-Term (24):
2B230AA12 ,  2B230BA05 ,  2B230BA17 ,  2B230CC11 ,  2B230EA20 ,  2B230EA21 ,  2B230EB06 ,  2B230EB28 ,  2B230EB29 ,  2B260AA12 ,  2B260BA15 ,  2B260BA18 ,  2B260BA19 ,  2B260BA27 ,  2B260BA30 ,  2B260CB01 ,  2B260CB02 ,  2B260DA17 ,  2B260DB21 ,  2B260EB02 ,  2B260EB06 ,  2B260EB07 ,  2B260EB21 ,  2B260EB23
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)

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