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J-GLOBAL ID:201103024180481532

半有機絶縁被膜付き電磁鋼板

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (4): 杉村 憲司 ,  来間 清志 ,  高梨 玲子 ,  寺嶋 勇太
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2009254271
Publication number (International publication number):2011099141
Application date: Nov. 05, 2009
Publication date: May. 19, 2011
Summary:
【課題】クロム化合物の含有なしでも耐食性および耐水性の劣化がなく、また耐粉吹き性、耐キズ性、スティッキング性、TIG溶接性および打抜性に優れ、しかも歪取り焼鈍後の外観にも優れる半有機絶縁被膜付き電磁鋼板を提供する。【解決手段】無機成分と有機樹脂からなる半有機絶縁被膜において、該無機成分としてZr化合物、B化合物およびSi化合物をそれぞれ、乾燥被膜中における比率で、Zr化合物(ZrO2換算):20〜70質量%、B化合物(B2O3換算):0.1〜5質量%、Si化合物(SiO2換算):10〜50質量%含有させ、残部を有機樹脂を含むようにする。【選択図】なし
Claim (excerpt):
表面に、無機成分と有機樹脂からなる半有機絶縁被膜をそなえる電磁鋼板であって、 該無機成分としてZr化合物、B化合物およびSi化合物をそれぞれ、乾燥被膜中における比率で、Zr化合物(ZrO2換算):20〜70質量%、B化合物(B2O3換算):0.1〜5質量%、Si化合物(SiO2換算):10〜50質量%を含有し、残部が有機樹脂を含むことを特徴とする半有機絶縁被膜付き電磁鋼板。
IPC (1):
C23C 22/00
FI (1):
C23C22/00 A
F-Term (17):
4K026AA02 ,  4K026AA22 ,  4K026BA01 ,  4K026BA08 ,  4K026BB08 ,  4K026CA23 ,  4K026CA26 ,  4K026CA32 ,  4K026CA38 ,  4K026CA39 ,  4K026CA41 ,  4K026DA02 ,  4K026DA11 ,  4K033RA03 ,  4K033SA04 ,  4K033TA03 ,  4K033UA04
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)

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