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J-GLOBAL ID：201103027856133973

プリント基板のはんだ除去装置

Inventor： 山際 康之 ,  禅 三津夫 ,  董 祺
Applicant, Patent owner： 千住金属工業株式会社 ,  ソニー株式会社
Agent (2)： 山口 邦夫 ,  山口 隆史
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：1999329199
Publication number (International publication number)：2001148564
Patent number：4330735
Application date： Nov. 19, 1999
Publication date： May. 29, 2001
Claim (excerpt)：

【請求項1】 プリント基板のはんだ付け面をロール状回転ブラシで擦って前記プリント基板のはんだ付け部に付着しているはんだを除去する装置において、 前記ロール状回転ブラシの回転方向に、かつ、該ロール状回転ブラシに隣接した位置に衝立が前記ロール状回転ブラシの回転方向に傾斜可能に立設されていることを特徴とするプリント基板のはんだ除去装置。

IPC (1)：

H05K 3/34 ( 200 6.01)

FI (1)：

H05K 3/34 510

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• プリント基板のはんだ除去方法、はんだ除去装置およびキャリヤー
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-135138   Applicant：千住金属工業株式会社

Cited by examiner (1)

• プリント基板のはんだ除去方法、はんだ除去装置およびキャリヤー
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-135138   Applicant：千住金属工業株式会社