Pat
J-GLOBAL ID:201103033966497091

セメント系材料および構造物の補修剤とその調製方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2): 原田 洋平 ,  森本 義弘
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2010544250
Publication number (International publication number):2011509915
Application date: Jan. 22, 2009
Publication date: Mar. 31, 2011
Summary:
本発明はセメント系材料および構造物の補修剤に関し、前記補修剤には有機化合物および/または細菌を担持する多孔質粒子が含まれ、前記多孔質粒子には発泡粘土またはフライアッシュ焼結体が含まれる。さらに、前記多孔質粒子は完全な球体または前記完全な球体から破砕あるいは粉砕された粒子で、その密度は0.4から2g/cm3である。最後に、本発明は補修剤を調製する方法に関する。【選択図】なし
Claim (excerpt):
セメント系材料および構造物の補修剤であって、 前記補修剤には有機化合物および/または細菌を担持する多孔質粒子が含まれることを特徴とする。
IPC (5):
C04B 28/02 ,  C04B 24/00 ,  C04B 14/10 ,  C04B 18/08 ,  C04B 24/04
FI (5):
C04B28/02 ,  C04B24/00 ,  C04B14/10 A ,  C04B18/08 A ,  C04B24/04
F-Term (4):
4G112PA06 ,  4G112PA27 ,  4G112PB14 ,  4G112PB16
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (3)
  • コンクリート亀裂補修材および補修方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願2002-289066   Applicant:株式会社フジクラ, 藤倉エネシス株式会社
  • 微生物バイオセメンテーション法
    Gazette classification:公表公報   Application number:特願2007-545790   Applicant:マードックユニバーシティ, カルサイトテクノロジープロプライエタリリミテッド
  • 多孔質粒子
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平8-227314   Applicant:イーシーシーインターナショナルリミテッド
Cited by examiner (3)
  • コンクリート亀裂補修材および補修方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願2002-289066   Applicant:株式会社フジクラ, 藤倉エネシス株式会社
  • 微生物バイオセメンテーション法
    Gazette classification:公表公報   Application number:特願2007-545790   Applicant:マードックユニバーシティ, カルサイトテクノロジープロプライエタリリミテッド
  • 多孔質粒子
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平8-227314   Applicant:イーシーシーインターナショナルリミテッド

Return to Previous Page