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J-GLOBAL ID:201103044908752016

非接触電力およびデータ伝送システムならびに方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (3): 荒川 聡志 ,  小倉 博 ,  黒川 俊久
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2010539560
Publication number (International publication number):2011509645
Application date: Nov. 14, 2008
Publication date: Mar. 24, 2011
Summary:
【課題】非接触電力およびデータ伝送システムを提供する。【解決手段】 非接触電力およびデータ伝送システムは、少なくとも一部がバリア封入材内に配設された封入型光電子半導体デバイスと、バリア封入材を介して電力およびデータの少なくとも一方を伝送するように構成された非接触電力伝送システムとを含む。非接触電力およびデータ伝送システムを製作する方法も開示される。【選択図】図3
Claim (excerpt):
少なくとも一部がバリア封入材内に配設された封入型光電子半導体デバイスと、 前記バリア封入材を介して電力およびデータの少なくとも一方を伝送するように構成された非接触電力伝送システムと を備えるシステム。
IPC (4):
H02J 17/00 ,  H05B 33/04 ,  H05B 33/08 ,  H01L 51/50
FI (5):
H02J17/00 B ,  H05B33/04 ,  H05B33/08 ,  H05B33/14 A ,  H02J17/00 C
F-Term (14):
3K107AA01 ,  3K107BB01 ,  3K107BB02 ,  3K107CC21 ,  3K107CC23 ,  3K107CC43 ,  3K107CC45 ,  3K107EE46 ,  3K107EE48 ,  3K107EE49 ,  3K107EE57 ,  3K107EE63 ,  3K107HH00 ,  3K107HH01
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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