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J-GLOBAL ID:201103045670376157

レーザを用いた岩石の加工方法及びその装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2): 小杉 佳男 ,  山田 正紀
Gazette classification:特許公報
Application number (International application number):2007016917
Publication number (International publication number):2008183737
Patent number:4270577
Application date: Jan. 26, 2007
Publication date: Aug. 14, 2008
Claim (excerpt):
【請求項1】 レーザ照射により溶融ドロスを析出する岩石に穿孔を行うに当り、レーザ照射位置に液体を介在させ、該液体への吸収率が高い波長1.2μm以上のレーザを照射し、該レーザ照射により、岩石の表面に溶融ドロスを生成させると共に前記液体中に急速進行する微細な泡を発生させ、生成した溶融ドロスを前記泡の爆発作用により粉砕・除去して岩石を加工することを特徴とするレーザを用いた岩石の加工方法。
IPC (3):
B28D 1/14 ( 200 6.01) ,  B23K 26/12 ( 200 6.01) ,  B23K 26/00 ( 200 6.01)
FI (3):
B28D 1/14 ,  B23K 26/12 ,  B23K 26/00 G
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)

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