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J-GLOBAL ID:201103055594691779

導電性塗料およびその製造方法、導電性成形体

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (6): 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆 ,  鈴木 三義 ,  西 和哉 ,  村山 靖彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2009275688
Publication number (International publication number):2011116860
Application date: Dec. 03, 2009
Publication date: Jun. 16, 2011
Summary:
【課題】樹脂粒子を含有するにもかかわらず、π共役系導電性高分子の沈降および凝集を防止できる導電性塗料を提供する。【解決手段】π共役系導電性高分子と、π共役系導電性高分子を可溶化させるポリアニオンと、樹脂粒子(A)と、無機粒子(B)と、これらπ共役系導電性高分子、ポリアニオン、樹脂粒子(A)および無機粒子(B)を結着させるバインダ樹脂と、溶媒とを含有し、樹脂粒子(A)と無機粒子(B)の質量比率([無機粒子(B)の含有量]/[樹脂粒子(A)の含有量])が0.0015〜0.2000である。【選択図】なし
Claim (excerpt):
π共役系導電性高分子と、π共役系導電性高分子を可溶化させるポリアニオンと、樹脂粒子(A)と、無機粒子(B)と、これらπ共役系導電性高分子、ポリアニオン、樹脂粒子(A)および無機粒子(B)を結着させるバインダ樹脂と、溶媒とを含有し、 樹脂粒子(A)と無機粒子(B)の質量比率([無機粒子(B)の含有量]/[樹脂粒子(A)の含有量])が0.0015〜0.2000であることを特徴とする導電性塗料。
IPC (6):
C09D 201/00 ,  H01B 1/20 ,  H01B 13/00 ,  H01B 5/14 ,  C09D 5/24 ,  C09D 7/12
FI (6):
C09D201/00 ,  H01B1/20 Z ,  H01B13/00 Z ,  H01B5/14 Z ,  C09D5/24 ,  C09D7/12
F-Term (30):
4J038BA212 ,  4J038CB002 ,  4J038CG001 ,  4J038DC012 ,  4J038DD001 ,  4J038EA011 ,  4J038HA216 ,  4J038HA446 ,  4J038KA06 ,  4J038KA12 ,  4J038MA07 ,  4J038NA01 ,  4J038NA04 ,  4J038NA11 ,  4J038NA20 ,  4J038NA24 ,  4J038NA26 ,  4J038PA06 ,  4J038PB04 ,  4J038PC08 ,  5G301DA28 ,  5G301DA32 ,  5G301DA36 ,  5G301DA42 ,  5G301DA43 ,  5G301DD02 ,  5G301DE01 ,  5G307GA05 ,  5G307GB02 ,  5G307GC02
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)

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