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J-GLOBAL ID:201103059965307409
III族窒化物半導体結晶の製造方法、およびIII族窒化物半導体基板
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
藤谷 修
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2009194414
Publication number (International publication number):2011046544
Application date: Aug. 25, 2009
Publication date: Mar. 10, 2011
Summary:
【課題】テラスエッジ部上の結晶欠陥を低減し、かつ表面平坦性に優れたm面GaN結晶を製造すること。【解決手段】a面サファイア基板10表面には、長手方向をm軸方向とする帯状の凹部11が、ストライプ状に配置されて複数形成されている。凹部11は、サファイア基板10の主面に平行な底面11aと、向かい合う2つの側面11bで構成されている。側面11bは平面状である。テラス10aの幅xは20μm以下、凹部11の底面11aの幅yは15μm以下、凹部11の深さzは50nm以上、サファイア基板10の主面に対して凹部11の側面11bのなす角度θは50〜90°、である。このサファイア基板10上に結晶成長させたm面GaNは、結晶欠陥が少なく結晶性に優れ、かつ表面平坦性に優れている。【選択図】図2
Claim (excerpt):
a面を主面とするサファイア基板の表面に、長手方向がm軸方向に沿った帯状であり、サファイア基板の主面に平行な底面と、前記底面に角度を成した平面である2つの側面とを有した凹部を、一定の間隔で並んだストライプ状に複数形成し、前記凹部側面にバッファ層を形成し、前記凹部側面から前記バッファ層を介してIII 族窒化物半導体をc軸方向に成長させて、前記サファイア基板上にm面を主面とするIII 族窒化物半導体を形成するIII 族窒化物半導体の製造方法であって、
前記凹部底面の幅は、15μm以下、
前記凹部間に残った前記サファイア基板表面の幅は、20μm以下、
前記凹部の深さは、50nm以上、
前記凹部側面の前記サファイア基板主面に対する角度は、50〜90°、
となるように前記凹部を形成する、
ことを特徴とするIII 族窒化物半導体の製造方法。
IPC (5):
C30B 29/38
, C30B 25/18
, C30B 25/04
, C23C 16/34
, H01L 21/205
FI (5):
C30B29/38 D
, C30B25/18
, C30B25/04
, C23C16/34
, H01L21/205
F-Term (41):
4G077AA02
, 4G077AA03
, 4G077BE15
, 4G077DB08
, 4G077ED04
, 4G077ED06
, 4G077EE07
, 4G077EF03
, 4G077HA02
, 4G077HA12
, 4G077TB05
, 4G077TC13
, 4G077TC16
, 4G077TK01
, 4G077TK04
, 4K030AA11
, 4K030AA13
, 4K030AA17
, 4K030AA18
, 4K030BA08
, 4K030BA38
, 4K030BB02
, 4K030BB14
, 4K030CA05
, 4K030CA11
, 4K030DA02
, 4K030FA10
, 4K030JA03
, 4K030LA14
, 5F045AA04
, 5F045AB14
, 5F045AC08
, 5F045AC12
, 5F045AD14
, 5F045AF09
, 5F045AF12
, 5F045AF13
, 5F045BB12
, 5F045CA09
, 5F045DA53
, 5F045DB02
Patent cited by the Patent:
Article cited by the Patent:
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