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J-GLOBAL ID：201103077166667956

加熱硬化性シリコーン樹脂組成物およびこれを用いる光半導体封止体

Inventor：
武井 吉仁

About 武井 吉仁

, 
石川 和憲

About 石川 和憲

, 
齋木 丈章

About 齋木 丈章


Applicant, Patent owner：
横浜ゴム株式会社

About 横浜ゴム株式会社


Agent (4)： 渡辺 望稔 ,  三和 晴子 ,  伊東 秀明 ,  三橋 史生
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2010257190
Publication number (International publication number)：2011219729
Application date： Nov. 17, 2010
Publication date： Nov. 04, 2011
Summary：
【課題】透明性に優れ、高温下での長期信頼性に優れる加熱硬化性シリコーン樹脂組成物、およびこれを用いる光半導体封止体の提供。【解決手段】(A)1分子中に2個以上のシラノール基を有するポリシロキサン100質量部と、(B)1分子中にケイ素原子に結合しているアルコキシ基を2個以上有するシラン化合物0.1〜2000質量部と、(C)縮合触媒としてアルミニウム化合物および/または亜鉛化合物と、(D)リン酸エステル、亜リン酸エステルおよびホウ素化合物からなる群から選ばれる少なくとも1種とを含有する加熱硬化性シリコーン樹脂組成物、および当該加熱硬化性シリコーン樹脂組成物をLEDチップに付与し、前記LEDチップを加熱し前記加熱硬化性シリコーン樹脂組成物を硬化させて前記LEDチップを封止することによって得られる光半導体封止体。【選択図】図3
Claim (excerpt)：
(A)1分子中に2個以上のシラノール基を有するポリシロキサン100質量部と、 (B)1分子中にケイ素原子に結合しているアルコキシ基を2個以上有するシラン化合物0.1〜2000質量部と、 (C)縮合触媒としてアルミニウム化合物および/または亜鉛化合物と、 (D)リン酸エステル、亜リン酸エステルおよびホウ素化合物からなる群から選ばれる少なくとも1種とを含有する加熱硬化性シリコーン樹脂組成物。
IPC (6)：
C08L 83/06 ,  C08K 5/52 ,  C08K 5/55 ,  C08G 77/38 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (6)：
C08L83/06 ,  C08K5/52 ,  C08K5/55 ,  C08G77/38 ,  H01L23/30 R ,  H01L23/30 F
F-Term (53)：
4J002CP031 ,  4J002EW046 ,  4J002EW066 ,  4J002EY016 ,  4J002FD066 ,  4J002GQ05 ,  4J246AA03 ,  4J246AA19 ,  4J246AB15 ,  4J246BA02 ,  4J246BA02X ,  4J246BA05 ,  4J246BA05X ,  4J246BA310 ,  4J246BB02X ,  4J246BB020 ,  4J246BB021 ,  4J246BB022 ,  4J246CA12E ,  4J246CA12X ,  4J246CA120 ,  4J246CA129 ,  4J246CA14E ,  4J246CA14X ,  4J246CA140 ,  4J246CA149 ,  4J246CA23X ,  4J246CA24X ,  4J246CA240 ,  4J246CA249 ,  4J246CA33X ,  4J246CA39X ,  4J246FA131 ,  4J246FA321 ,  4J246FB203 ,  4J246FC131 ,  4J246FC171 ,  4J246FC181 ,  4J246FC253 ,  4J246FD10 ,  4J246FE18 ,  4J246GA04 ,  4J246GC08 ,  4J246GC12 ,  4J246GC23 ,  4J246GC37 ,  4J246GD05 ,  4J246GD08 ,  4J246HA29 ,  4M109EB19 ,  4M109EC11 ,  4M109EC15 ,  4M109GA01
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3)

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