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J-GLOBAL ID：200903084688747621

光半導体素子封止用組成物、その硬化物および光半導体素子封止体

Inventor：
武井 吉仁

About 武井 吉仁

, 
石川 和憲

About 石川 和憲

, 
帯刀 隆信

About 帯刀 隆信

, 
細田 浩之

About 細田 浩之


Applicant, Patent owner：
横浜ゴム株式会社

About 横浜ゴム株式会社


Agent (2)： 渡辺 望稔 ,  三和 晴子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008099811
Publication number (International publication number)：2008274272
Application date： Apr. 07, 2008
Publication date： Nov. 13, 2008
Summary：
【課題】硬化性、耐熱クラック性に優れ、耐熱着色安定性に優れる硬化物となりうる光半導体素子封止用組成物の提供。【解決手段】1分子中に2個のシラノール基を有する直鎖状オルガノポリシロキサン化合物と、1分子中に3個以上のアルコキシ基またはシラノール基を有するシロキサン化合物と、縮合触媒とを含有する光半導体素子封止用組成物、当該光半導体素子封止用組成物を硬化させることによって得られる硬化物、およびLEDチップが当該硬化物で封止されている光半導体素子封止体。【選択図】なし
Claim (excerpt)：
1分子中に2個のシラノール基を有する直鎖状オルガノポリシロキサン化合物と、1分子中に3個以上のアルコキシ基またはシラノール基を有するシロキサン化合物と、縮合触媒とを含有する光半導体素子封止用組成物。
IPC (5)：
C08L 83/06 ,  C08G 77/38 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 33/00
FI (5)：
C08L83/06 ,  C08G77/38 ,  H01L23/30 F ,  H01L33/00 N ,  H01L23/30 R
F-Term (67)：
4J002CP031 ,  4J002CP032 ,  4J002CP052 ,  4J002CP061 ,  4J002EX016 ,  4J002EX036 ,  4J002GJ00 ,  4J002GJ01 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ05 ,  4J246AA03 ,  4J246AB02 ,  4J246AB14 ,  4J246BA02X ,  4J246BA020 ,  4J246BA04X ,  4J246BA040 ,  4J246BB02X ,  4J246BB020 ,  4J246BB021 ,  4J246BB022 ,  4J246CA24X ,  4J246CA240 ,  4J246CA65X ,  4J246FA021 ,  4J246FA131 ,  4J246FA141 ,  4J246FA321 ,  4J246FC101 ,  4J246FC141 ,  4J246FC171 ,  4J246FC181 ,  4J246FC261 ,  4J246GA04 ,  4J246GB33 ,  4J246GC12 ,  4J246HA66 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA01 ,  4M109CA02 ,  4M109CA05 ,  4M109EA10 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB12 ,  4M109EC03 ,  4M109EC11 ,  4M109EC14 ,  4M109EC15 ,  4M109GA01 ,  5F041AA11 ,  5F041AA31 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA14 ,  5F041DA16 ,  5F041DA20 ,  5F041DA46 ,  5F041DA56 ,  5F041DB01 ,  5F041DB08 ,  5F041EE25 ,  5F041FF01 ,  5F041FF11
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2) Cited by examiner (12)
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