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J-GLOBAL ID:201103083573721302

応力ヒューズ

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 青山 正和
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2009236693
Publication number (International publication number):2011086418
Application date: Oct. 13, 2009
Publication date: Apr. 28, 2011
Summary:
【課題】構造物等に取り付けて、過大な応力発生時に破壊されることにより、構造物等の破壊を事前に防止するとともに、その作動時に構造物自体の機能を損なわないようにすることができ、しかも高温環境下での使用を可能にする応力ヒューズを提供する。【解決手段】セラミックス板2の表面の一部に線状に弱化部3が形成されるとともに、弱化部3を横断するようにセラミックス板2の表面に導電体4が形成され、弱化部3を介して導電体4の両端部が外部接続端子部5とされている。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
セラミックス板の表面の一部に線状に弱化部が形成されるとともに、該弱化部を横断するように前記セラミックス板の表面に導電体が形成され、前記弱化部を介して導電体の両端部が外部接続端子部とされていることを特徴とする応力ヒューズ。
IPC (1):
H01H 35/00
FI (1):
H01H35/00 Q
F-Term (3):
5G055DD06 ,  5G055DD17 ,  5G055DG07
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)

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