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J-GLOBAL ID：201103098686330676

導電性ペーストおよびそれを用いた配線基板

Inventor：
中野谷 太郎

About 中野谷 太郎


Applicant, Patent owner：
DOWAエレクトロニクス株式会社

About DOWAエレクトロニクス株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2009213521
Publication number (International publication number)：2011065783
Application date： Sep. 15, 2009
Publication date： Mar. 31, 2011
Summary：
【課題】チキソ剤などを添加することなくチキソ比を低下させて印刷性、導電性、密着性の両立したペーストを提供すること。【解決手段】金属粉末成分、熱可塑性樹脂、分散媒からなるペーストであって、金属と樹脂の合計質量に対する金属の質量の割合が94〜98%を示すとともに、金属粒子の大きさは平均一次粒子径が50nm以下の金属粒子1の群と、100nm以上の金属粒子2の群により構成することによって達成することができる。【選択図】図3
Claim (excerpt)：
透過型電子顕微鏡写真により計測される平均一次粒子径が50nm以下の金属粒子1の群と、レーザー回折法により計測される平均一次粒子径が100nm以上の金属粒子2の群により構成される金属粉末成分、熱可塑性樹脂、分散媒からなり、金属と樹脂の合計質量に対する金属の質量の割合が94〜98%を示すペースト。
IPC (4)：
H01B 1/22 ,  H01B 1/00 ,  H01B 5/14 ,  H05K 1/09
FI (4)：
H01B1/22 A ,  H01B1/00 K ,  H01B5/14 B ,  H05K1/09 A
F-Term (13)：
4E351AA04 ,  4E351BB01 ,  4E351BB31 ,  4E351CC11 ,  4E351DD05 ,  4E351DD52 ,  4E351EE13 ,  4E351EE26 ,  4E351GG16 ,  5G301DA03 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G301DE01
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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