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J-GLOBAL ID：201202206017758130   Reference number：12A0121406

プリンテッドエレクトロニクス用レーザ焼結技術:銀ナノ粒子ペーストを用いた微細配線および機能性膜形成

Author (7)： MAEKAWA KATSUHIRO (茨城大 工) ,  YAMASAKI KAZUHIKO (茨城大 工) ,  NIIZEKI TOMOTAKE (茨城大 工) ,  MITA MAMORU (M&M研) ,  MATSUBA YORISHIGE (ハリマ化成 筑波研) ,  TERADA NOBUTO (ハリマ化成 筑波研) ,  SAITO HIROSHI (ハリマ化成 筑波研)
Material： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
Volume： 15  Issue： 1  Page： 96-105  Publication year： Jan. 01, 2012 
JST Material Number： S0579C  ISSN： 1343-9677  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *laser heating ,  *sintering ,  silver ,  *nano particle ,  *paste ,  ink jet printing ,  polyimide ,  lead frame ,  *wire bonding ,  pad ,  *wiring ,  laser output ,  spin coating ,  thin film growth ,  tensile strength ,  laser sintering

JST classification (1)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Reference (11)：

• 1) R. K. Ulrich and W. D. Brown: “Advanced Electronic Packaging,” 2nd Ed., Wiley-Interscience, pp. 112–127, 2006
• 2) Z. Radivojevic, K. Andersson, K. Hashizume, M. Heino, M. Mantysalo, P. Mansikkamaki, Y. Matsuba, and N. Terada: “Optimised Curing of Silver Ink Jet Based Printed Traces,” Nice, Côte d'Azur, France, 27–29 September 2006, TIMA Editions/THERMINIC, pp. 163–168, 2006
• 3) N. R. Bieri, J. Chung, D. Poulikakos, and C. P. Grigoropoulos: “An Experimental Investigation of Microresistor Laser Printing with Gold Nanoparticle-Laden Inks,” Appl. Phys. A, Vol. 80, pp. 1485–1495, 2005
• 4) P. Laakso, S. Ruotsalainen, E. Halonen, M. Mäntysalo, and A. Kemppainen: “Sintering of Printed Nanoparticle Structures using Laser Treatment,” ICALEO 2009, Paper #N205, 2009
• 5) 遠藤聡人,明渡 純:“レーザー援用インクジェット技術の開発-高スループットとファイン化の両立を目指した配線技術-,”産総研学術ジャーナル シンセシオロジー, Vol. 4, No. 1, pp. 1–10, 2011

Terms in the title (6)： プリンテッドエレクトロニクス ,  レーザ焼結 ,  銀ナノ粒子 ,  ペースト ,  微細配線 ,  機能性膜