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J-GLOBAL ID：201202214051866018   Reference number：12A1674040

High Reliability Packaging Technologies of IGBT Modules

エネルギーマネジメントに貢献するパワー半導体 IGBTモジュールの高信頼性実装技術

Author (3)： MOMOSE FUMIHIKO (富士電機 電子デバイス研 次世代モジュール開発セ) ,  NISHIMURA YOSHITAKA (富士電機 電子デバイス研 次世代モジュール開発セ) ,  MOCHIZUKI EIJI (富士電機 電子デバイス研 次世代モジュール開発セ)
Material： 富士電機技報  (Fuji Electric Journal)
Volume： 85  Issue： 6  Page： 408-412  Publication year： Nov. 10, 2012 
JST Material Number： F0080A  ISSN： 2187-1817  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： energy management ,  *IGBT ,  *reliability design ,  failure mode(reliability) ,  computer simulation ,  *thermal fatigue ,  *electromagnetic field analysis ,  lifetime extension ,  ultrasonic welding ,  insulation design ,  *very low temperature ,  tin base alloy ,  antimony containing alloy ,  grease ,  heat conduction ,  thermal resistance ,  thermal degradation
Semi thesaurus term： ultrasonic bonding

JST classification (1)： Transistors  (NC03070N)

Reference (11)：

• (1) 資源エネルギー庁総合資源エネルギー調査会基本問題委員会. 新しい「エネルギー基本計画」策定に向けた論点整理. 2011.
• (2) エネルギーエレクトロニクス実装における信頼性の課題. 信頼性解析技術委員会. エレクトロニクス実装学会誌. 2010, voL13, no.1, P.17-19.
• (3) 山口浩二ほか. 車載用半導体製品の品質・信頼性の作り込み. 富士時報. 2011,vol.84, no.2, p.127-131.
• (4) 両角朗ほか. パワー半導体モジュールにおける信頼性設計技術. 富士時報2001,vol74, no.2, p.145-148.
• (5) 塩川国男ほか. 製品の品質・信頼性を支える評価技術富士時報. 2011,vol.84, no.2, p.157-162.

Terms in the title (6)： エネルギーマネジメント ,  パワー半導体 ,  IGBT ,  モジュール ,  高信頼性 ,  実装技術