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J-GLOBAL ID：201202216124045754   Reference number：12A0707435

Optimization of Heating Temperature History for Anisotropic Conductive Film Interconnection

異方導電性フィルム相互接続の加熱温度履歴最適化

Author (2)： NAKAGAWA Yasutada (Toshiba Corp., Yokohama, JPN) ,  YOKOYAMA Ryohei (Osaka Prefecture Univ., Osaka, JPN)
Material： Journal of Electronic Packaging  (Transactions of the ASME. Journal of Electronic Packaging)
Volume： 134  Issue： 1  Page： 011005.1-011005.8  Publication year： Mar. 2012 
JST Material Number： T0929A  ISSN： 1043-7398  CODEN： JEPAE4  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： polymer thin film ,  *interconnection ,  thermosetting plastic ,  adhesion property ,  energy efficiency ,  *optimization ,  surface mount technology ,  hysteresis
Semi thesaurus term： global optimization ,  *anisotropic conductive film ,  *temperature history ,  thermosetting resin

JST classification (1)： Materials of solid-state devices  (NC03020K)

Terms in the title (4)： 異方導電性フィルム ,  相互接続 ,  温度履歴 ,  最適化