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J-GLOBAL ID：201202279585738290   Reference number：12A0833185

パワーモジュール向けアルミ製回路基板一体型冷却器の開発

Author (5)： CHIHARA KUNIHIKO (DOWAパワーデバイス) ,  OSANAI HIDEYO (DOWAパワーデバイス) ,  SUGAWARA AKIRA (DOWAメタルテック) ,  HORI HISASHI (日本軽金属) ,  KOKUBO TAKANORI (日本軽金属)
Material： Journal of MMIJ  (資源・素材学会誌)
Volume： 128  Issue： 6  Page： 379-382  Publication year： May. 25, 2012 
JST Material Number： F0463A  ISSN： 1881-6118  Document type： Article
Article type： 短報  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *circuit module ,  aluminum compound ,  substrate (plate) ,  monolithic structure ,  *cooler ,  molten metal treatment ,  bonding and joining ,  Aluminum ,  aluminum nitride ,  brazing

JST classification (1)： Materials of solid-state devices  (NC03020K)

Reference (4)：

• 日達貴久. 富士時報. 2011, 84, 5, 308-312
• 井出一正. 日立評論. 2011, 93, 05-06, 38-41
• 高橋貴幸. Journal of MMIJ. 2008, 124, 4.5, 333-336
• 森昌吾. 軽金属. 2011, 61, 3, 119-124

Terms in the title (6)： パワーモジュール ,  アルミ ,  回路基板 ,  体型 ,  冷却器 ,  開発