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J-GLOBAL ID：201203004568067564

導電性樹脂組成物および導電性接着シ-ト

Inventor：
小林 英宣

About 小林 英宣

, 
荻原 直人

About 荻原 直人

, 
西山 祐司

About 西山 祐司

, 
瞿 晟

About 瞿 晟


Applicant, Patent owner：
東洋インキSCホールディングス株式会社

About 東洋インキSCホールディングス株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2011077471
Publication number (International publication number)：2012211256
Application date： Mar. 31, 2011
Publication date： Nov. 01, 2012
Summary：
【課題】本発明は、接着特性、半田耐熱性、耐湿熱信頼性を有する導電性樹脂組成物並びに当該組成物を導電層として用いた導電性接着シ-トの提供を目的とする。【解決手段】主鎖に環状構造を有する付加型ポリエステル樹脂(A)と、エポキシ硬化剤(B)と、導電性充填剤(C)とを含む導電性樹脂組成物であって、付加型ポリエステル樹脂(A)が、付加型ポリエステル樹脂(A-1)と、2個以上のエポキシ基を有する化合物(c)とを反応してなる付加型ポリエステル樹脂(A-2)であることが好ましい。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
主鎖に環状構造を有する付加型ポリエステル樹脂(A)と、エポキシ硬化剤(B)と、導電性充填剤(C)とを含む導電性樹脂組成物。
IPC (8)：
C08L 67/00 ,  C09J 167/00 ,  C09J 7/00 ,  C09J 9/02 ,  C08L 63/00 ,  C08K 3/00 ,  C08G 63/123 ,  H01B 1/20
FI (9)：
C08L67/00 ,  C09J167/00 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C08L63/00 A ,  C08K3/00 ,  C08G63/123 ,  H01B1/20 A ,  H01B1/20 B
F-Term (64)：
4J002CD01X ,  4J002CD02X ,  4J002CD05X ,  4J002CD06X ,  4J002CD14X ,  4J002CD18X ,  4J002CF04W ,  4J002CF05W ,  4J002CF10W ,  4J002CF20W ,  4J002DA016 ,  4J002DA076 ,  4J002DA086 ,  4J002FB076 ,  4J002FD116 ,  4J002GJ01 ,  4J002GQ02 ,  4J004AA13 ,  4J004AA15 ,  4J004AB05 ,  4J004CA01 ,  4J004CA08 ,  4J004CB03 ,  4J004FA05 ,  4J029AA03 ,  4J029AA08 ,  4J029AB07 ,  4J029AC02 ,  4J029AC03 ,  4J029AD01 ,  4J029AD02 ,  4J029AE03 ,  4J029AE13 ,  4J029AE17 ,  4J029CB04A ,  4J029CB06A ,  4J029JC451 ,  4J029JE022 ,  4J029JE152 ,  4J029JE162 ,  4J029JE172 ,  4J029JE182 ,  4J029JE222 ,  4J029KA02 ,  4J029KB16 ,  4J029KC05 ,  4J029KD02 ,  4J029KE03 ,  4J029KE09 ,  4J040EC021 ,  4J040EC411 ,  4J040ED021 ,  4J040ED061 ,  4J040HA066 ,  4J040JA09 ,  4J040KA32 ,  4J040LA08 ,  4J040LA09 ,  4J040NA19 ,  5G301DA53 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01 ,  5G301DD03 ,  5G301DD08
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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