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J-GLOBAL ID：201203009725826182

レーザ加工装置

Inventor： 金岡 優 ,  荻田 平 ,  村井 融 ,  但野 茂 ,  東藤 正浩
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社 ,  国立大学法人北海道大学
Agent (1)： 酒井 宏明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2012090896
Publication number (International publication number)：2012139543
Application date： Apr. 12, 2012
Publication date： Jul. 26, 2012
Summary：

【課題】骨とインプラント材との間を短時間で容易に接合するレーザ加工装置を得ること。【解決手段】骨およびインプラント材にレーザ光を照射して骨およびインプラント材のレーザ加工を行うレーザ加工装置において、インプラント材52にレーザ光を照射してインプラント材52に穴をあけ、かつインプラント材52に近接配置された骨51にレーザ光を照射することによってインプラント材52を溶融させるとともに骨51に穴あけを行い、溶融させたインプラント材52を膨張させた状態で骨の穴内に充填させることによって骨51とインプラント材52とを接合するレーザ照射部を備える。【選択図】図6

Claim (excerpt)：

骨およびインプラント材にレーザ光を照射して前記骨およびインプラント材のレーザ加工を行うレーザ加工装置において、 前記インプラント材にレーザ光を照射して前記インプラント材に穴をあけ、かつ前記インプラント材に近接配置された骨にレーザ光を照射することによって前記インプラント材を溶融させるとともに前記骨に穴あけを行い、溶融させた前記インプラント材を膨張させた状態で前記骨の穴内に充填させることによって前記骨と前記インプラント材とを接合するレーザ照射部を備えることを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (5)：

A61B 18/20 ,  B23K 26/00 ,  A61B 17/56 ,  A61C 3/02 ,  A61F 2/28

FI (5)：

A61B17/36 350 ,  B23K26/00 G ,  A61B17/56 ,  A61C3/02 R ,  A61F2/28

F-Term (28)：

4C026AA10 ,  4C026BB02 ,  4C026BB07 ,  4C026HH02 ,  4C026HH04 ,  4C026HH05 ,  4C026HH12 ,  4C052BB11 ,  4C052CC19 ,  4C097AA01 ,  4C097BB01 ,  4C097CC01 ,  4C097CC03 ,  4C097DD06 ,  4C097DD09 ,  4C097MM02 ,  4C160LL21 ,  4C160LL38 ,  4C160LL70 ,  4E068AF00 ,  4E068CA02 ,  4E068CA11 ,  4E068CA17 ,  4E068CC01 ,  4E068DA00 ,  4E068DB01 ,  4E068DB10 ,  4E068DB12

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 表面にアンダーカットした微細窪みを有するテクスチャー加工した表面
  Gazette classification：公表公報   Application number：特願2003-554419   Applicant：テコメットインコーポレイテッド
• レーザー目標装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-157489   Applicant：イノヴェイティヴ・ケア・リミテッド
• 特開平2-084286