Pat
J-GLOBAL ID:201203012778972505
ハニカム用基材及びその製造方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2011036956
Publication number (International publication number):2012172285
Application date: Feb. 23, 2011
Publication date: Sep. 10, 2012
Summary:
【課題】 航空機の部材や建築構造部材等として、火災防止や軽量性が重要とされる分野に主として用いられる、軽量で十分な機械的強度を有し、耐熱性、難燃性、低吸湿で寸法安定性に優れるハニカム用基材を提供する。【解決手段】 ポリフェニレンサルファイド繊維からなる織布又は不織布を支持体とするハニカム用基材であって、支持体の繊維間空隙が多孔質のポリアミドイミド樹脂で満たされていることを特徴とする。【選択図】 なし
Claim (excerpt):
ポリフェニレンサルファイド繊維からなる織布又は不織布を支持体とするハニカム用基材であって、支持体の繊維間空隙が多孔質のポリアミドイミド樹脂で満たされていることを特徴とするハニカム用基材。
IPC (5):
D06M 15/37
, D03D 15/00
, D04H 1/432
, C08J 5/04
, C08J 9/28
FI (5):
D06M15/37
, D03D15/00 A
, D04H1/42 Q
, C08J5/04
, C08J9/28 101
F-Term (43):
4F072AA04
, 4F072AA07
, 4F072AB05
, 4F072AB28
, 4F072AB29
, 4F072AD45
, 4F072AG02
, 4F072AG12
, 4F072AH02
, 4F072AH21
, 4F072AH53
, 4F072AL01
, 4F072AL16
, 4F072AL17
, 4F074AA74A
, 4F074AA87
, 4F074AB02
, 4F074AE04
, 4F074AG01
, 4F074AH03
, 4F074CB34
, 4F074CB43
, 4F074CC04Z
, 4F074CC10X
, 4F074CC32Z
, 4F074DA59
, 4L033AA06
, 4L033AB05
, 4L033AB07
, 4L033CA32
, 4L047AA19
, 4L047CA10
, 4L047CB01
, 4L047CB05
, 4L047CB10
, 4L047CC09
, 4L047CC10
, 4L047DA00
, 4L048AA19
, 4L048AC00
, 4L048AC14
, 4L048CA00
, 4L048DA00
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
-
特開昭61-146861
-
パラ系芳香族ポリアミド紙の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-156076
Applicant:住友化学工業株式会社
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