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J-GLOBAL ID：201203013623401010

銀含有組成物及び基材

Inventor：
青木 幸一

About 青木 幸一

, 
姜 義哲

About 姜 義哲

, 
神津 達也

About 神津 達也

, 
藤村 俊伸

About 藤村 俊伸


Applicant, Patent owner：
日油株式会社

About 日油株式会社


Agent (2)： 酒井 一 ,  蔵合 正博
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2011013317
Publication number (International publication number)：2012153634
Application date： Jan. 25, 2011
Publication date： Aug. 16, 2012
Summary：
【課題】高銀含有率のアセトンジカルボン酸銀を含み、銀塩の分解温度未満の低温で、且つ短時間の加熱でも導電性、平坦性、密着性に優れた金属銀膜が得られる、保存安定性の高い銀含有組成物、およびそれを用いて形成した金属銀膜備える基材を提供すること。【解決手段】式(1)で表される銀化合物(A)と、式(2)で表されるアミン化合物(B)とを特定割合で含有することを特徴とする組成物。(R1:H、-(CY2)a-CH3、-((CH2)b-O-CHZ)c-CH3、R2:-(CY2)d-CH3、-((CH2)e-O-CHZ)f-CH3。Y:H、-(CH2)g-CH3、Z:H、-(CH2)h-CH3。a:0〜8、b:1〜4、c:1〜3、d:1〜8、e:1〜4、f:1〜3、g:1〜3、h:1〜2)【選択図】なし
Claim (excerpt)：
式(1)で表される銀化合物(A)と、式(2)で表されるアミン化合物(B)とを含む組成物であって、銀化合物(A)およびアミン化合物(B)の合計100質量%に対して銀化合物(A)を10〜50質量%およびアミン化合物(B)を50〜90質量%を含む銀含有組成物。
IPC (8)：
C07C 59/347 ,  H01B 1/22 ,  H01B 5/14 ,  C09D 5/24 ,  C09D 1/00 ,  C07C 211/03 ,  C07C 217/08 ,  C07F 1/10
FI (8)：
C07C59/347 ,  H01B1/22 Z ,  H01B5/14 Z ,  C09D5/24 ,  C09D1/00 ,  C07C211/03 ,  C07C217/08 ,  C07F1/10
F-Term (36)：
4H006AA01 ,  4H006AA03 ,  4H006AB76 ,  4H006BR10 ,  4H006BS10 ,  4H048AA01 ,  4H048AA03 ,  4H048AB76 ,  4H048VA57 ,  4H048VB10 ,  4J038AA011 ,  4J038HA241 ,  4J038HA486 ,  4J038JA01 ,  4J038JA17 ,  4J038JB03 ,  4J038JC30 ,  4J038KA06 ,  4J038KA09 ,  4J038KA10 ,  4J038NA01 ,  4J038NA12 ,  4J038NA20 ,  4J038PC01 ,  4J038PC03 ,  4J038PC08 ,  4K018AA02 ,  4K018BA01 ,  4K018BD04 ,  4K018KA33 ,  5G301DA03 ,  5G301DA22 ,  5G301DA42 ,  5G301DD02 ,  5G307GA06 ,  5G307GC02
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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