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J-GLOBAL ID：201003042465428490

配線基板およびその製造方法

Inventor：
松本 孝典

About 松本 孝典

, 
吉川 理恵

About 吉川 理恵


Applicant, Patent owner：
トッパン・フォームズ株式会社

About トッパン・フォームズ株式会社


Agent (2)： 棚井 澄雄 ,  志賀 正武
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2009136037
Publication number (International publication number)：2010283194
Application date： Jun. 05, 2009
Publication date： Dec. 16, 2010
Summary：
【課題】比較的低温で、低抵抗かつピッチの狭い配線を有する配線基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】本発明の配線基板の製造方法は、基材11と、基材11の一方の面11aに設けられた受理層12と、受理層12上に導電性インクにより形成された金属銀からなる配線13と、を備えた配線基板10の製造方法であって、基材11の一方の面11aに、ラテックスとポリビニルアルコールを含む水溶液を塗布して未硬化の塗膜を形成した後、その塗膜を乾燥させることにより受理層12を形成する工程Aと、β-ケトカルボン酸銀と、孤立電子対を有する化合物とを含む導電性インクを用い、印刷により、受理層12上に配線パターンを形成した後、この配線パターンが形成された基材11を加熱することにより、受理層12上に配線13を形成する工程Bと、を有することを特徴とする。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
基材と、該基材の一方の面に設けられた受理層と、該受理層上に導電性インクにより形成された金属銀からなる配線と、を備えた配線基板であって、 前記受理層は、ラテックスとポリビニルアルコールを含んでなり、前記導電性インクは、下記の式(1)で表されるβ-ケトカルボン酸銀と、孤立電子対を有する化合物とを含むインクであることを特徴とする配線基板。
IPC (5)：
H05K 1/09 ,  H05K 3/10 ,  H05K 3/12 ,  H01B 5/14 ,  H01B 13/00
FI (6)：
H05K1/09 A ,  H05K3/10 D ,  H05K3/12 610B ,  H05K3/12 610C ,  H01B5/14 B ,  H01B13/00 503D
F-Term (21)：
4E351AA02 ,  4E351AA18 ,  4E351BB01 ,  4E351BB31 ,  4E351CC08 ,  4E351CC11 ,  4E351DD05 ,  4E351EE03 ,  4E351GG16 ,  5E343AA02 ,  5E343AA16 ,  5E343BB05 ,  5E343BB25 ,  5E343BB72 ,  5E343DD02 ,  5E343DD12 ,  5E343EE32 ,  5E343GG06 ,  5E343GG08 ,  5G323CA03 ,  5G323CA05
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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