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J-GLOBAL ID：201203019260329336

光半導体用封止シート

Inventor： 松田 広和 ,  末廣 一郎
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 細田 芳徳
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2010129817
Publication number (International publication number)：2011258634
Application date： Jun. 07, 2010
Publication date： Dec. 22, 2011
Summary：

【課題】金型成型によってシートの一部がパッケージの外側に漏れ出すことのない光半導体用封止シート、及び該シートを用いて封止した光半導体装置を提供すること。【解決手段】蛍光体を含有する蛍光体含有層と封止樹脂を含有する封止樹脂層とが積層されてなる光半導体用封止シートであって、積層した面において、前記蛍光体含有層の端部が前記封止樹脂層の端部からはみ出しており、はみ出し長さが封止樹脂層の厚みの1〜10倍であることを特徴とする光半導体用封止シート。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

蛍光体を含有する蛍光体含有層と封止樹脂を含有する封止樹脂層とが積層されてなる光半導体用封止シートであって、積層した面において、前記蛍光体含有層の端部が前記封止樹脂層の端部からはみ出しており、はみ出し長さが封止樹脂層の厚みの1〜10倍であることを特徴とする光半導体用封止シート。

IPC (4)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 33/54 ,  H01L 21/56

FI (4)：

H01L23/30 B ,  H01L33/00 422 ,  H01L21/56 R ,  H01L21/56 J

F-Term (16)：

4M109CA22 ,  4M109EA05 ,  4M109EA10 ,  4M109EB12 ,  4M109EB18 ,  4M109EE11 ,  4M109GA01 ,  5F041AA41 ,  5F041DA20 ,  5F041DA45 ,  5F041DA59 ,  5F061AA02 ,  5F061CA22 ,  5F061CB12 ,  5F061DA01 ,  5F061FA01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 光半導体封止用シート
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2008-297163   Applicant：日東電工株式会社