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J-GLOBAL ID：201003027670290974

光半導体封止用シート

Inventor：
赤沢 光治

About 赤沢 光治

, 
木村 龍一

About 木村 龍一


Applicant, Patent owner：
日東電工株式会社

About 日東電工株式会社


Agent (1)： 細田 芳徳
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008297163
Publication number (International publication number)：2010123802
Application date： Nov. 20, 2008
Publication date： Jun. 03, 2010
Summary：
【課題】高輝度の白色LEDに耐久性を示す樹脂を用いて、光半導体の封止を一括して行うことができ、さらに、色度のバラツキが小さく、高輝度を維持することができる光半導体封止用シート、該シートで封止してなる光半導体素子パッケージ及び光半導体装置、ならびに該シートを用いる光半導体装置の製造方法を提供すること。【解決手段】セパレーターの上に、第1樹脂層及び第2樹脂層がこの順に、直接又は間接的に積層されてなる光半導体封止用シートであって、前記第1樹脂層が波長変換機能を有する粒子を含有し、前記第2樹脂層が該粒子を含有しないか、あるいは第1樹脂層における含有量より低濃度で含有し、該第2樹脂層の150°Cの貯蔵弾性率が1.0×105Pa以下、200°C1時間加熱硬化後の150°Cの貯蔵弾性率が5.0×105Pa以上である、光半導体封止用シート。【選択図】なし
Claim (excerpt)：
セパレーターの上に、第1樹脂層及び第2樹脂層がこの順に、直接又は間接的に積層されてなる光半導体封止用シートであって、前記第1樹脂層が波長変換機能を有する粒子を含有し、前記第2樹脂層が該粒子を含有しないか、あるいは第1樹脂層における含有量より低濃度で含有し、該第2樹脂層の150°Cの貯蔵弾性率が1.0×105Pa以下、200°C1時間加熱硬化後の150°Cの貯蔵弾性率が5.0×105Pa以上である、光半導体封止用シート。
IPC (4)：
H01L 33/48 ,  B32B 7/02 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (3)：
H01L33/00 N ,  B32B7/02 101 ,  H01L23/30 F
F-Term (50)：
4F100AK01A ,  4F100AK01B ,  4F100AK01C ,  4F100AK18 ,  4F100AK42 ,  4F100AK52A ,  4F100AK52B ,  4F100AL09 ,  4F100AT00C ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100BA27A ,  4F100BA27B ,  4F100DE01A ,  4F100DE01B ,  4F100EH46 ,  4F100GB41 ,  4F100JB16C ,  4F100JK07A ,  4F100JK07B ,  4F100JK20A ,  4F100JK20B ,  4F100JL00 ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA22 ,  4M109DA07 ,  4M109EA10 ,  4M109EA12 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB08 ,  4M109EB18 ,  4M109EC04 ,  4M109EC11 ,  5F041AA11 ,  5F041AA42 ,  5F041DA13 ,  5F041DA20 ,  5F041DA42 ,  5F041DA45 ,  5F041DA58 ,  5F041DA59 ,  5F041DB08
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1)
  • 特許第3678673号公報
Cited by examiner (7)
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