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J-GLOBAL ID：201203020281660189

亜酸化銅粒子分散体

Inventor：
上郡山 洋一

About 上郡山 洋一

, 
穴井 圭

About 穴井 圭


Applicant, Patent owner：
三井金属鉱業株式会社

About 三井金属鉱業株式会社


Agent (2)： 羽鳥 修 ,  松嶋 善之
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2010284579
Publication number (International publication number)：2012134297
Application date： Dec. 21, 2010
Publication date： Jul. 12, 2012
Summary：
【課題】 基板への密着性が高い銅配線を形成するために有用な亜酸化銅粒子分散体を提供すること。【解決手段】本発明の亜酸化銅粒子分散体は、亜酸化銅粒子と、亜酸化銅粒子に対して5〜50重量%のグリセリンと、亜酸化銅粒子に対して10〜90重量%のポリエチレングリコールを含む。この分散体は、電気回路の配線形成に用いられる。特に、ポリイミドのフレキシブル基板へ配線を形成することが好ましい。この分散体を用い、印刷によってポリイミドのフレキシブル基板に電気回路の配線を形成するときには、印刷によって形成された塗膜を、ポリイミドのガラス転移点以下の温度で熱処理することが好適である。【選択図】なし
Claim (excerpt)：
亜酸化銅粒子と、亜酸化銅粒子に対して5〜50重量%のグリセリンと、亜酸化銅粒子に対して10〜90重量%のポリエチレングリコールを含む、電気回路の配線形成用の亜酸化銅粒子分散体。
IPC (3)：
H05K 3/12 ,  H01B 13/00 ,  H05K 1/09
FI (3)：
H05K3/12 610B ,  H01B13/00 503C ,  H05K1/09 A
F-Term (24)：
4E351AA04 ,  4E351AA16 ,  4E351BB01 ,  4E351BB31 ,  4E351CC11 ,  4E351DD04 ,  4E351DD33 ,  4E351EE02 ,  4E351EE25 ,  4E351GG01 ,  4E351GG16 ,  5E343AA02 ,  5E343AA18 ,  5E343AA33 ,  5E343BB24 ,  5E343BB72 ,  5E343BB76 ,  5E343DD02 ,  5E343ER37 ,  5E343FF01 ,  5E343GG01 ,  5G301DA23 ,  5G301DA42 ,  5G301DD02
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2) Cited by examiner (2)

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