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J-GLOBAL ID:201203034892003338

多孔質材料の無電解めっき方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 中嶋 和昭
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2010206185
Publication number (International publication number):2012062506
Application date: Sep. 15, 2010
Publication date: Mar. 29, 2012
Summary:
【課題】安価かつ簡便に実施可能で、多孔質材料の内部まで欠陥の少ないめっき皮膜が形成可能な多孔質材料の無電解めっき方法を提供する。【解決手段】多孔質材料の内部に1または複数の液剤を順次含浸させる1または複数の含浸工程を有する多孔質材料の無電解めっき方法であって、含浸工程の少なくとも1つにおいて、液剤の液流中に全体が浸された状態で多孔質材料を配置し、その内部に液剤を含浸させ、所定時間接触させる多孔質材料の無電解めっき方法。【選択図】図1
Claim (excerpt):
多孔質材料の内部に1または複数の液剤を順次含浸させる1または複数の含浸工程を有する多孔質材料の無電解めっき方法であって、前記含浸工程の少なくとも1つにおいて、前記液剤の液流中に全体が浸された状態で前記多孔質材料を配置し、その内部に該液剤を含浸させ、所定時間接触させることを特徴とする多孔質材料の無電解めっき方法。
IPC (1):
C23C 18/16
FI (1):
C23C18/16 Z
F-Term (9):
4K022AA02 ,  4K022AA13 ,  4K022AA36 ,  4K022AA37 ,  4K022AA43 ,  4K022BA14 ,  4K022DA01 ,  4K022DB15 ,  4K022DB17
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
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