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J-GLOBAL ID：201203040951752153

成膜装置、連続成膜装置、及び成膜方法

Inventor： 山崎 舜平
Applicant, Patent owner： 株式会社半導体エネルギー研究所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2011196959
Publication number (International publication number)：2012084861
Application date： Sep. 09, 2011
Publication date： Apr. 26, 2012
Summary：

【課題】安定した電気的特性と高い信頼性を有する半導体装置を実現する成膜装置を提供することを課題の一とする。また、マザーガラスのような大きな基板を用いて、信頼性の高い半導体装置の大量生産を行うことの出来る成膜装置を提供することを課題の一とする。また、上記成膜装置を用いて安定した電気的特性と高い信頼性を有する半導体装置の作製方法を提供することを課題の一とする。【解決手段】基板の搬送機構と、搬送機構が送る基板の進行方向に沿って、酸化物半導体を成膜する第1の成膜室と、第1の熱処理を行う第1の加熱室とを有し、基板は、該基板の成膜面と鉛直方向との成す角が1°以上30°以内に収まるよう保持され、大気に曝すことなく、基板に第1の膜を成膜した後に第1の熱処理を施すことのできる成膜装置を用いて、酸化物半導体層を形成する。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

基板の搬送機構と、 前記搬送機構が送る前記基板の進行方向に沿って、 酸化物よりなる第1の膜を成膜する第1の成膜室と、 第1の熱処理を行う第1の加熱室と、を有し、 前記基板は、該基板の成膜面と鉛直方向との成す角が1°以上30°以内に収まるよう保持され、 大気に曝すことなく、前記基板に前記第1の膜を成膜した後に前記第1の熱処理を施す、成膜装置。

IPC (9)：

H01L 21/363 ,  H01L 29/786 ,  H01L 21/336 ,  C23C 14/56 ,  C23C 14/58 ,  C23C 14/50 ,  C03C 17/34 ,  C03C 17/245 ,  C03B 27/012

FI (11)：

H01L21/363 ,  H01L29/78 618B ,  H01L29/78 618A ,  H01L29/78 627B ,  C23C14/56 F ,  C23C14/58 A ,  C23C14/50 D ,  C03C17/34 Z ,  C03C17/245 A ,  C03C17/245 Z ,  C03B27/012

F-Term (90)：

4G015CA00 ,  4G015CA08 ,  4G015CB01 ,  4G015CB02 ,  4G015CC01 ,  4G059AA01 ,  4G059AA08 ,  4G059AB09 ,  4G059AB11 ,  4G059AC14 ,  4G059EA01 ,  4G059EA02 ,  4G059EA03 ,  4G059EA05 ,  4G059EA07 ,  4G059EB02 ,  4G059EB03 ,  4G059EB04 ,  4G059GA01 ,  4G059GA02 ,  4G059GA04 ,  4G059GA12 ,  4K029AA09 ,  4K029AA24 ,  4K029BA43 ,  4K029BA45 ,  4K029BA49 ,  4K029BA50 ,  4K029BB02 ,  4K029CA05 ,  4K029CA06 ,  4K029DA08 ,  4K029DC34 ,  4K029GA01 ,  4K029JA01 ,  4K029JA05 ,  4K029KA01 ,  4K029KA09 ,  5F103AA08 ,  5F103BB35 ,  5F103BB36 ,  5F103BB49 ,  5F103DD30 ,  5F103GG02 ,  5F103HH10 ,  5F103LL13 ,  5F103NN01 ,  5F103PP03 ,  5F103PP18 ,  5F103RR03 ,  5F103RR04 ,  5F110AA28 ,  5F110BB01 ,  5F110CC07 ,  5F110DD02 ,  5F110DD12 ,  5F110DD13 ,  5F110DD14 ,  5F110DD15 ,  5F110EE02 ,  5F110EE03 ,  5F110EE04 ,  5F110EE44 ,  5F110FF01 ,  5F110FF02 ,  5F110FF03 ,  5F110FF04 ,  5F110FF28 ,  5F110FF30 ,  5F110FF36 ,  5F110GG01 ,  5F110GG13 ,  5F110GG17 ,  5F110GG19 ,  5F110GG25 ,  5F110GG28 ,  5F110GG29 ,  5F110GG43 ,  5F110GG58 ,  5F110HK02 ,  5F110HK03 ,  5F110HK04 ,  5F110HK33 ,  5F110NN03 ,  5F110NN22 ,  5F110NN40 ,  5F110PP01 ,  5F110PP10 ,  5F110PP36 ,  5F110QQ09

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• インターバック型基板処理装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-399444   Applicant：アネルバ株式会社