Pat

J-GLOBAL ID：201203045994269008

デバイス製造装置および方法

Inventor： 原 史朗 ,  原市 聡 ,  石橋 晃
Applicant, Patent owner： 独立行政法人産業技術総合研究所
Agent (1)： 特許業務法人 武和国際特許事務所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2010195996
Publication number (International publication number)：2012054414
Application date： Sep. 01, 2010
Publication date： Mar. 15, 2012
Summary：

【課題】デバイス製造の変種変量生産に柔軟に対応すること。【解決手段】0.5インチサイズのウェハによる枚葉処理方式でのデバイス製造方法及び装置であって、可搬とされ、望ましくは規格化された外形を有し、製造プロセスの内の1つの処理プロセスを処理する密閉型の単位処理装置1を多数配置して製造ラインを形成し、当該デバイスの製造単位数が単位処理装置の数より多い場合には、当該デバイスの処理プロセスの順序に対応させて該単位処理装置をフローショップ方式により配置し、当該デバイスの製造単位数が単位処理装置の数と同等の場合には、該単位処理装置を工程の順序の大分類ごとにクラス分け配置したクラスショップ方式により配置し、さらに製造単位数が工程数を大きく下回る場合には、プロセス種1種類に1台程度の単位製造装置を1つのセル内に配置し、そのセルが複数で構成されるマルチセルショップ方式により配置する。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

デバイス製造プロセスの内の単一の処理プロセスを処理する密閉型の複数の単位処理装置と、ワーク対象のウェハを1枚収納する密閉搬送容器と、前記単位処理装置毎に設けられ、前記ウェハを前記単位処理装置と前記密閉搬送容器との間で受け渡すためのウェハ入出前室と、前記ウェハ入出前室の間で前記密閉搬送容器を搬送する搬送手段と、を有するデバイス製造装置であって、 前記密閉搬送容器に収納される前記ウェハは、極小単位のデバイスを作製するウェハサイズであり、前記複数の単位処理装置は、可搬とされており、 前記複数の単位処理装置は、当該デバイスの処理プロセスの順序に対応させて配置するフローショップ方式により配置するが、当該デバイスの製造単位数が前記単位処理装置の数と同等の場合には、該単位処理装置を処理プロセスの順序の大分類ごとにクラス分け配置したクラスショップ方式により配置し、さらに製造単位数が前記単位処理装置の数を前記同等より下回る場合には、プロセス種1種類に1台程度の単位処理装置を1つのセル内に配置し、前記セルが複数で構成されるマルチセルショップ方式により配置することを特徴とするデバイス製造装置。

IPC (3)：

H01L 21/02 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/677

FI (5)：

H01L21/02 Z ,  H01L21/30 502G ,  H01L21/68 A ,  H01L21/30 562 ,  H01L21/02 D

F-Term (9)：

5F031CA02 ,  5F031DA12 ,  5F031FA03 ,  5F031FA11 ,  5F031FA15 ,  5F031MA03 ,  5F031MA09 ,  5F031PA01 ,  5F046AA17

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 半導体装置の製造方法および製造装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-272433   Applicant：株式会社リバーベル
• 生産ライン
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-179649   Applicant：松下電器産業株式会社
• 半導体製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-218361   Applicant：ソニー株式会社