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J-GLOBAL ID：201203080598235311

パワーモジュール用基板の製造方法及びパワーモジュール用基板

Inventor：
殿村 宏史

About 殿村 宏史

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長友 義幸

About 長友 義幸

, 
黒光 祥郎

About 黒光 祥郎


Applicant, Patent owner：
三菱マテリアル株式会社

About 三菱マテリアル株式会社


Agent (4)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  増井 裕士 ,  細川 文広
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2011021894
Publication number (International publication number)：2012164708
Application date： Feb. 03, 2011
Publication date： Aug. 30, 2012
Summary：
【課題】セラミックス基板とアルミニウム又はアルミニウム合金からなるアルミニウム層との界面強度が高く信頼性に優れたパワーモジュール用基板を効率よく生産することができるパワーモジュール用基板の製造方法、及び、パワーモジュール用基板を提供する。【解決手段】セラミックス基板11の一方の面のうち少なくともアルミニウム層12が形成される領域に、Cuを固着し、Cuを含有する固着層24を形成する固着工程と、固着層24が形成されたセラミックス基板11を鋳型50内に配置し、この鋳型50内に溶融アルミニウムMを充填し、セラミックス基板11と溶融アルミニウムMとを接触させる溶融アルミニウム充填工程と、セラミックス基板11と接触した状態で溶融アルミニウムMを凝固させる凝固工程と、を備えていることを特徴とする。【選択図】図5
Claim (excerpt)：
セラミックス基板の一方の面にアルミニウム又はアルミニウム合金からなるアルミニウム層が形成されたパワーモジュール用基板を製造する方法であって、 前記セラミックス基板の一方の面のうち少なくとも前記アルミニウム層が形成される領域に、Cuを固着し、Cuを含有する固着層を形成する固着工程と、 前記固着層が形成された前記セラミックス基板を鋳型内に配置し、この鋳型内に溶融アルミニウムを充填し、前記セラミックス基板と前記溶融アルミニウムとを接触させる溶融アルミニウム充填工程と、 前記セラミックス基板と接触した状態で前記溶融アルミニウムを凝固させる凝固工程と、を備えていることを特徴とするパワーモジュール用基板の製造方法。
IPC (5)：
H01L 23/12 ,  H01L 23/15 ,  H01L 23/36 ,  H05K 7/20 ,  C04B 37/02
FI (7)：
H01L23/12 Q ,  H01L23/14 C ,  H01L23/36 C ,  H05K7/20 C ,  H05K7/20 E ,  H05K7/20 F ,  C04B37/02 Z
F-Term (31)：
4G026BA03 ,  4G026BA16 ,  4G026BA17 ,  4G026BB27 ,  4G026BC01 ,  4G026BD01 ,  4G026BD02 ,  4G026BD03 ,  4G026BD04 ,  4G026BE04 ,  4G026BF20 ,  4G026BF34 ,  4G026BF52 ,  4G026BG02 ,  4G026BG22 ,  4G026BH07 ,  5E322AA01 ,  5E322AA11 ,  5E322AB02 ,  5E322AB03 ,  5E322AB06 ,  5E322AB11 ,  5E322FA04 ,  5E322FA06 ,  5F136BA04 ,  5F136BB04 ,  5F136BC02 ,  5F136DA27 ,  5F136EA13 ,  5F136FA02 ,  5F136FA82
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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