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J-GLOBAL ID：201302202195597851   Reference number：13A1165624

Strong Adhesion of Silver/Polypyrrole Composite onto Plastic Substrates toward Flexible Electronics

フレキシブルエレクトロニクス用プラスチック基板上の銀/ポリピロール複合材の強い接着

Author (3)： KAWAKITA Jin (National Inst. Materials Sci., Ibaraki, JPN) ,  HASHIMOTO Yasuo (National Inst. Materials Sci., Ibaraki, JPN) ,  CHIKYOW Toyohiro (National Inst. Materials Sci., Ibaraki, JPN)
Material： Japanese Journal of Applied Physics  (JJAP)
Volume： 52  Issue： 6,Issue 2  Page： 06GG12.1-06GG12.4  Publication year： Jun. 25, 2013 
JST Material Number： G0520B  ISSN： 0021-4922  CODEN： JJAPB6  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United Kingdom (GBR)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *flexible circuit board ,  electronics ,  equipment ,  member(material) ,  parts ,  printed board ,  plastic film ,  *silver ,  *polypyrrole ,  composite material ,  *adhesion(bond) ,  adhesive force
Semi thesaurus term： flexible electronics ,  flexible device ,  plastic substrate ,  composite material

JST classification (3)： Materials of solid-state devices  (NC03020K) ,  Thin films of organic compounds  (BK14070L) ,  Metallic thin films  (BK14030T)

Reference (30)：

• 1) K. Suganuma and H. Tanaami: Purinteddo Erekutoronikusu Gijutu (Printed Electronics) (Kogyo Chosakai, Tokyo, 2008) p.16 [in Japanese].
• 2) K. Numakura: Yoku Wakaru Furekishiburu Erekutoronikusu no Dekiru Made (Easy Understanding of Flexibile Electronics Fabrication) (Nikkan Kogyo Shinbun, Tokyo, 2010) p.16 [in Japanese].
• 3) K. Suganuma and H. Tanaami: Purinteddo Erekutoronikusu Gijutu (Printed Electronics) (Kogyo Chosakai, Tokyo, 2008) p.45 [in Japanese].
• 4) Dodensei Kobunshi no Saishin Gijutsu (Latest Technologies of Conducting Polymers) (Toray Research Center, Tokyo, 2010) p.30 [in Japanese].
• 5) M. Kobayashi: Kogyo Zairyo 56 (2008) 23 [in Japanese].

Terms in the title (5)： フレキシブルエレクトロニクス ,  プラスチック基板 ,  銀 ,  ポリピロール ,  複合材