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J-GLOBAL ID：201302204685346035   Reference number：13A1926752

Fast Infilling of TSV with Dispersion of Conductive Polymer/Metal Composite

導電性ポリマー・金属複合材料の分散溶液を用いたTSVの高速充填

Author (3)： KAWAKITA JIN (物質・材料研究機構 国際ナノアーキテクトニクス研究拠点) ,  HORVATH Barbara (物質・材料研究機構 国際ナノアーキテクトニクス研究拠点) ,  CHIKYO TOYOHIRO (物質・材料研究機構 国際ナノアーキテクトニクス研究拠点)
Material： 表面技術  (Journal of the Surface Finishing Society of Japan)
Volume： 64  Issue： 12  Page： 685-686  Publication year： Dec. 01, 2013 
JST Material Number： G0441B  ISSN： 0915-1869  CODEN： HYGIEX  Document type： Article
Article type： 短報  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *wafer ,  *via hole ,  conductor ,  *filling ,  polypyrrole ,  Silver ,  solution (liquid) ,  dipping ,  *Si wafer

JST classification (1)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Reference (4)：

• 1)吉永孝司, 野村 稔 ; 科学技術動向, 4月号, p.23(2010).
• 2)傳田精一 ; 半導体の3次元実装技術, p. 149(CQ出版社, 2011).
• 3) J. Kawakita, T. Chikyow ; Japan J. Appl. Phys., 51, 06FG11 (2012).
• 4)大見忠弘 ; 繊維と工業, 48,(2), 55(1992).

Terms in the title (4)： 導電性ポリマー ,  複合材料 ,  溶液 ,  TSV