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J-GLOBAL ID：201302209843659404   Reference number：13A0363837

Directional Solidification Control in Joining-Casting of Pure Al Baseplate Integrated with AlN Substrate for Power Modules

パワーモジュール用AlN基板一体型純Alベースの接合鋳造における指向性凝固制御

Author (3)： GOTO IKUZO (東北大学大学院工学研究科 院生(現・秋田大学大学院工学資源学研究科)) ,  ANZAI KOICHI (東北大学大学院工学研究科) ,  IDEGUCHI SATORU (DOWAパワーデバイス(株))
Material： 溶接学会論文集(Web)
Volume： 30  Issue： 4  Page： 345-353 (J-STAGE)  Publication year： 2012 
JST Material Number： U0047A  ISSN： 0288-4771  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *circuit module ,  aluminum nitride ,  *Aluminum ,  *casting (metal) ,  chiller ,  bonding and joining ,  *substrate (plate) ,  casting defect ,  wrinkle ,  dual structure ,  fin (machine element) ,  interface (surface) ,  heat cycle ,  reliability (property) ,  directional solidification ,  defect
Semi thesaurus term： directional solidification

JST classification (2)： Casting method,pouring  (WC01030Q) ,  Printed circuits  (NA05040O)

Reference (20)：

• 1) 佐藤淳一:図解入門 よくわかる最新パワー半導体の基本と仕組み,Shuwa System (2011), 82-130. (in Japanese)
• 2) T. Naba, T. Yamada and A. Sato: Material and Component Technologies Contributing to Expansion of Automotive Society, Toshiba Review, 66-2 (2011), 42-45. (in Japanese)
• 3) N. Mizunoya and M. Hatori: Aluminum-Nitride DBC Substrate, Toshiba Review, 41-9 (1986), 811-814. (in Japanese)
• 4) H. Kikuchi, H. Imamura, Y. Kaga, H. Teshima and J. Watanabe: A Thick Cu Plate Bonded Silicon Nitride Circuit Substrate, Hitachi Metals Technical Review, 23 (2007), 65-68. (in Japanese)
• 5) 高橋貴幸,中村潤二,沢辺明朗,小山内英世,菅原章:金属-セラミックス接合基板の特性改善について,Journal of MMIJ, 124-4-5 (2008), 333-336. (in Japanese)

Terms in the title (6)： パワーモジュール ,  AlN ,  体型 ,  純Al ,  鋳造 ,  指向性凝固