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J-GLOBAL ID：201302265406684065   Reference number：13A1316696

高次の高耐熱性エポキシ樹脂の分子設計

Author (1)： ARITA KAZUO (DIC ポリマ第一技術本部)
Material： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
Volume： 16  Issue： 5  Page： 352-358  Publication year： Aug. 01, 2013 
JST Material Number： S0579C  ISSN： 1343-9677  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *epoxy resin ,  *molecular design ,  *heat resistant polymer ,  glass transition point ,  portable telephone ,  tablet (computer) ,  molecular structure ,  thermal decomposition ,  decomposition temperature ,  workability (machining) ,  adhesion property ,  conductive heat transfer ,  transport phenomenon
Semi thesaurus term： heat conduction

JST classification (2)： Materials of solid-state devices  (NC03020K) ,  Epoxy resins  (YH07040I)

Reference (33)：

• 竹市力. 耐熱性プラスチックの分子設計. 高機能デバイス用耐熱性高分子材料の最新技術. 2011, 7-8
• 宝蔵寺裕之. パワーデバイスの封止樹脂技術. エレクトロニクス実装学会誌. 2012, 15, 5, 374-378
• 三菱電機技報. 2010, 84, 4
• 山本礼. 黒鉛粒子配向制御によるコンポジット材の高熱伝導化. 高熱伝導性コンポジット材料. 2011, 240-249
• 小椋一郎. 特殊半導体パッケージ(BGA)用絶縁部材のための新規高性能エポキシ樹脂の開発研究. 東京工業大学博士論文. 2010

Terms in the title (3)： 高耐熱性 ,  エポキシ樹脂 ,  分子設計