Art

J-GLOBAL ID：201202281003885484   Reference number：12A1147853

パワーデバイスの封止樹脂技術

Author (1)： HOZOJI HIROSHI (日立 日立研 材料研究セ)
Material： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
Volume： 15  Issue： 5  Page： 374-378  Publication year： Aug. 01, 2012 
JST Material Number： S0579C  ISSN： 1343-9677  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *encapsulation ,  *epoxy resin ,  *IC package ,  power electronics ,  *reliability(property) ,  temperature distribution ,  shearing test ,  heat cycle ,  adhesive strength ,  treeing ,  gel ,  polysiloxane
Semi thesaurus term： encapsulating resin ,  electrical tree ,  Silicone Gels

JST classification (2)： Materials of solid-state devices  (NC03020K) ,  Measurement,testing and reliability of solid-state devices  (NC03040G)

Reference (19)：

• 内田誠. パワーデバイスの信頼性試験動向. 三菱電機技報. 2001, 75, 6, 425-428
• 中島泰. パワーモジュールの信頼性向上技術. 三菱電機技報. 2007, 81, 12, 799-802
• 加柴良裕. パワーモジュールのワイヤボンド部およびはんだ付部の信頼性. 溶接技術. 2009, 2009年8月号, 66-69
• 前田重義. 金属の接着. 接着の技術. 1993, 13, 1, 1-15
• 梶原良一. 有機Znの焼成による金属と樹脂の高接着化技術. 17th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics", 2011. 2011, 17, 239-244

Terms in the title (2)： パワーデバイス ,  封止樹脂