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J-GLOBAL ID：201302288449069577   Reference number：13A1304984

ものづくりのための接合技術 原子拡散接合法を用いたウエハの室温接合とデバイス応用

Author (3)： SHIMATSU TAKEHITO (東北大 学際科学フロンティア研) ,  SHIMATSU TAKEHITO (東北大 電通研) ,  UOMOTO MIYUKI (東北大 学際科学フロンティア研)
Material： 精密工学会誌  (Journal of the Japan Society for Precision Engineering)
Volume： 79  Issue： 8  Page： 710-713  Publication year： Aug. 05, 2013 
JST Material Number： F0268C  ISSN： 0912-0289  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *bonding and joining ,  bonding ,  *diffusion bonding ,  *wafer ,  diffusion coefficient ,  *metallic thin film ,  transmission electron microscope ,  film thickness ,  surface roughness ,  surface energy ,  nano crystal ,  quartz ,  binding energy ,  degree of vacuum
Semi thesaurus term： *Si wafer ,  *atomic diffusion ,  *room temperature bonding ,  film thickness dependence

JST classification (1)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Reference (16)：

• 1) T. Suga, K. Miyazawa and Y. Yamagata : MRS Internal Meeting on Advanced Materials, Materials Research Society, 8 (1989) 257.
• 2) T. Suga, Y. Takahashi, H. Takagi, B. Gibbesch and G. Elssner : Acta Metall. Mater., 40 (1992) s133.
• 3) H. Takagi, K. Kikuchi, R. Maeda, T. R. Chung and T. Suga : Appl. Phys. Lett., 68 (1996) 2222.
• 4) T. Shimatsu, R. H. Mollema, D. Monsma, E. G. Keim and J. C. Lodder : J. Vac. Sci. Technol. A, 16 (1998) 2125.
• 5) T. Shimatsu and M. Uomoto : J. Vac. Sci. Technol., B, 28 (2010) 706.

Terms in the title (5)： ものづくり ,  原子拡散 ,  ウエハ ,  室温 ,  応用