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J-GLOBAL ID：201303023303498743

レーザ加工装置、骨の接合方法、インプラント材、インプラント材製造方法およびインプラント材製造装置

Inventor： 金岡 優 ,  荻田 平 ,  村井 融 ,  但野 茂 ,  東藤 正浩
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社 ,  国立大学法人北海道大学
Agent (1)： 酒井 宏明
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2008530922
Patent number：4997452
Application date： Aug. 21, 2007
Claim (excerpt)：

【請求項1】人間以外の動物の骨とインプラント材を接合する骨の接合方法において、 前記骨とインプラント材との接合位置にレーザ光を照射して前記骨とインプラント材とを接合させる接合ステップを含むことを特徴とする骨の接合方法。

IPC (4)：

A61B 18/20 ( 200 6.01) ,  A61F 2/28 ( 200 6.01) ,  A61B 17/56 ( 200 6.01) ,  A61L 27/00 ( 200 6.01)

FI (4)：

A61B 17/36 350 ,  A61F 2/28 ,  A61B 17/56 ,  A61L 27/00 J

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• レーザー目標装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-157489   Applicant：イノヴェイティヴ・ケア・リミテッド
• 表面にアンダーカットした微細窪みを有するテクスチャー加工した表面
  Gazette classification：公表公報   Application number：特願2003-554419   Applicant：テコメットインコーポレイテッド