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J-GLOBAL ID：201303034055401616

構造体の解体方法

Inventor： 浪平 隆男 ,  重石 光弘 ,  秋山 秀典 ,  大津 政康 ,  高橋 伸幸
Applicant, Patent owner： 黒崎播磨株式会社 ,  国立大学法人 熊本大学
Agent (2)： 小堀 益 ,  堤 隆人
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2008314680
Publication number (International publication number)：2010137146
Patent number：5051724
Application date： Dec. 10, 2008
Publication date： Jun. 24, 2010
Claim (excerpt)：

【請求項1】 金属製の芯材と、この芯材を被覆する誘電性をもつ被覆材とを有する構造体の解体方法において、 前記被覆材を挟んで前記芯材と対向する位置に並列接続された複数の子電極よりなる第1の電極を配置し、かつ前記芯材を第2の電極として用い、前記被覆材の少なくとも前記第1及び第2の電極に挟まれた部分を圧力伝達媒液に浸した状態で、前記第1及び第2の電極間にパルス電圧を印加する方法であって、 前記複数の子電極を前記芯材と対向する位置に離散的に分布するように配置するとともに、ある子電極と前記芯材との間の被覆材の厚さが、他の子電極と前記芯材との間の被覆材の厚さと異なっており、前記パルス電圧の印加に際し、被覆材が厚い部分ほど大きなパルス電流が流れるように、各子電極と前記芯材との間の被覆材の厚さに応じてそれぞれ異なる大きさのインピーダンス素子を、前記各子電極と共通のパルス電源との間に接続することを特徴とした構造体の解体方法。

IPC (3)：

B09B 5/00 ( 200 6.01) ,  B09B 3/00 ( 200 6.01) ,  C21C 7/072 ( 200 6.01)

FI (3)：

B09B 5/00 ZAB Z ,  B09B 3/00 Z ,  C21C 7/072 A