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J-GLOBAL ID：201303044042410743

抗菌性を有するSn-Cu合金薄膜形成品の製造方法およびこれによって製造された抗菌性を有するSn-Cu合金薄膜形成品

Inventor： 兼松 秀行 ,  江崎 尚和 ,  生貝 初 ,  沖 猛雄
Applicant, Patent owner： 独立行政法人国立高等専門学校機構
Agent (2)： 磯野 道造 ,  多田 悦夫
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2005171670
Publication number (International publication number)：2006342418
Patent number：5017638
Application date： Jun. 10, 2005
Publication date： Dec. 21, 2006
Claim (excerpt)：

【請求項1】 基材の素地上に、層厚1〜50μmのCu層を形成するCu層形成工程と、 前記Cu層上に、層厚1〜50μmのSn層を形成するSn層形成工程と、 前記Cu層および前記Sn層を形成した前記基材を250〜400°C、1〜5時間の条件で加熱し、Cuの含有率が10〜90[原子%]であり、Cu6Sn5およびCu3Snのうちの少なくとも一方を形成した、SnとCuの合金薄膜を形成する合金薄膜形成工程と、 加熱され、前記合金薄膜が形成された前記基材を400°C/時間〜50°C/分間の速度で冷却し、Sn-Cu合金薄膜形成品とする冷却工程と、 を含んでなる抗菌性を有するSn-Cu合金薄膜形成品の製造方法。

IPC (5)：

C25D 5/50 ( 200 6.01) ,  C22C 9/02 ( 200 6.01) ,  C22C 13/00 ( 200 6.01) ,  C22C 32/00 ( 200 6.01) ,  C25D 7/00 ( 200 6.01)

FI (6)：

C25D 5/50 ,  C22C 9/02 ,  C22C 13/00 ,  C22C 32/00 C ,  C22C 32/00 G ,  C25D 7/00 Y

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 抗菌機能を有する立体形
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-262647   Applicant：服部量子
• 嵌合型接続端子用Snめっき銅合金材料及び嵌合型接続端子
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-101197   Applicant：株式会社神戸製鋼所
• 特開平4-131384
  
• 特開平4-131384
  
• 特開平4-131384