嵌合型接続端子用Snめっき銅合金材料及び嵌合型接続端子

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：香本薫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001101197
Publication number (International publication number)：2002298963
Application date： Mar. 30, 2001
Publication date： Oct. 11, 2002
Summary：

【要約】【課題】低挿入力で多極化に適し、かつ電気的接続の信頼性(低い接触抵抗値)が維持できる嵌合型接続端子を得る。【解決手段】 Niを0.3%〜15質量%含有する銅合金を母材とし、その表面にリフロー又は溶融SnめっきによるSnめっき層を有し、該Snめっき層が表層側から厚さ0.5μm以下のSn層と、平均断面径0.05〜1.0μm、平均縦横比1以上の柱状結晶のCu-Sn合金層からなり、該Snめっき層(Sn層とCu-Sn合金層)の厚さが0.2〜2.0μmであるSnめっき銅合金材料。

Claim (excerpt)：

Niを0.3%〜15%(質量%、以下同じ)含有する銅合金を母材とし、その表面にリフロー又は溶融SnめっきによるSnめっき層を有し、該Snめっき層が表層側から厚さ0.5μm以下のSn層と、平均断面径0.05〜1.0μm、平均縦横比1以上の柱状結晶のCu-Sn合金層からなり、該Snめっき層(Sn層とCu-Sn合金層)の厚さが0.2〜2.0μmであることを特徴とする嵌合型接続端子用Snめっき銅合金材料。

IPC (4)：

H01R 13/03 , C22C 9/06 , C25D 5/50 , C25D 7/00

FI (4)：

H01R 13/03 D , C22C 9/06 , C25D 5/50 , C25D 7/00 H

F-Term (8)：

4K024AA07 , 4K024AA21 , 4K024AB02 , 4K024AB19 , 4K024BA09 , 4K024BB10 , 4K024DB02 , 4K024GA16

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

SnまたはSn合金メッキ銅合金薄板およびその薄板で製造したコネクタ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-317692 Applicant：三菱伸銅株式会社
特開平2-103877
特開平2-270986

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