Pat
J-GLOBAL ID:201303048787727167
積層型電子部品の製造方法
Inventor:
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (3):
前田・鈴木国際特許業務法人
, 前田 均
, 鈴木 亨
Gazette classification:特許公報
Application number (International application number):2008052893
Publication number (International publication number):2009212261
Patent number:5169316
Application date: Mar. 04, 2008
Publication date: Sep. 17, 2009
Claim (excerpt):
【請求項1】 樹脂が片面に偏在している、樹脂偏在型外装用誘電体グリーンシートを準備する工程、
外装用誘電体グリーンシートを積層し、最上層に前記樹脂偏在型外装用誘電体グリーンシートの樹脂偏在面が配置された外装グリーン積層体を準備する工程、
樹脂が片面に偏在している、樹脂偏在型内装用誘電体グリーンシートを準備する工程、
樹脂偏在型内装用誘電体グリーンシートの樹脂が偏在していない面に電極ペースト膜を形成する工程、および
片面に電極ペースト膜を有する樹脂偏在型内装用誘電体グリーンシートの樹脂偏在面を、前記外装グリーン積層体の樹脂偏在面に積層する工程を含み、
内装用グリーンシートと外装用グリーンシートの組成が異なる積層型電子部品の製造方法。
IPC (2):
H01G 4/12 ( 200 6.01)
, H01G 4/30 ( 200 6.01)
FI (4):
H01G 4/12 364
, H01G 4/12 349
, H01G 4/30 301 F
, H01G 4/30 311 Z
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (7)
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積層セラミック電子部品の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-361340
Applicant:太陽誘電株式会社
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積層セラミックコンデンサの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-334640
Applicant:ティーディーケイ株式会社
-
積層セラミック電子部品の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-121774
Applicant:株式会社村田製作所
-
特開昭63-133613
-
積層セラミック電子部品の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-120299
Applicant:株式会社村田製作所
-
セラミック電子部品の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2004-134097
Applicant:株式会社村田製作所
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積層型電子部品の製法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-120813
Applicant:京セラ株式会社
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