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J-GLOBAL ID：201303050860094741

基板小片化方法およびこれを用いた基板小片化装置

Inventor： 村山 聡洋 ,  池田 諭 ,  山本 雅之
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社 ,  日東精機株式会社
Agent (2)： 杉谷 勉 ,  戸高 弘幸
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2012142044
Publication number (International publication number)：2013149932
Application date： Jun. 25, 2012
Publication date： Aug. 01, 2013
Summary：

【課題】小片化処理の施された基板の分断不良を解消し、良品の基板を次工程に搬出可能にする。【解決手段】粘着テープDTを介してフレームfに保持されたウエハWの裏面を拡張プレートによって押圧して粘着テープDTを径方向に引き伸ばし、当該ウエハWをチップに分断し、粘着テープDTを径方向に引き伸ばしながら光源80からウエハWに向けて光を照射し、分断されたチップ同士の間隙を通過する透過光をカメラで検出し、検出結果に応じて分断ラインの有無を検査する。検査により分断不良を検出した場合、分断過程から検査過程までを繰り返す。【選択図】図15

Claim (excerpt)：

支持用の粘着テープを介してフレーム内に接着保持された基板を検査する基板小片化方法であって、 拡張部材によって前記粘着テープを径方向に引き伸ばして基板を小片に分断する分断過程と、 拡張部材によって前記粘着テープを径方向に引き伸ばしながら投光器から基板に向けて光を照射する照射過程と、 前記投光器からの光を基板を介して光学センサで検出する検出過程と、 前記光学センサの検出結果に応じて前記基板の分断ラインの有無を検査する検査過程を備え、 前記検査過程で分断不良を検出した場合、前記分断過程から検査過程までを繰り返す ことを特徴とする基板小片化方法。

IPC (1)：

H01L 21/301

FI (2)：

H01L21/78 P ,  H01L21/78 X

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 半導体ウエハのブレーキング方法および装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-064689   Applicant：株式会社日立製作所