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J-GLOBAL ID:201303082897439977

端子

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2): 本多 弘徳 ,  市川 利光
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2011284265
Publication number (International publication number):2013134891
Application date: Dec. 26, 2011
Publication date: Jul. 08, 2013
Summary:
【課題】異種金属からなる芯線と端子との間の異種金属接触腐食を防止しながら、製造後の絶縁物塗布と比べて作業工程が簡単な端子を提供する。【解決手段】電線15の一端17に露出した第一の金属からなる芯線21を加締め接続する芯線バレル部45を有する電線接続部11を備え、第一の金属よりもイオン化傾向が小さい第二の金属により形成された端子13であって、芯線バレル部45が芯線21を加締める前に、イオン化傾向が第一の金属と第二の金属の間である第三の金属で電線接続部11がめっき処理され、芯線バレル部45における接続面のめっき層61が加締め時に破壊される。【選択図】図3
Claim (excerpt):
電線の一端に露出した第一の金属からなる芯線を加締め接続する芯線バレル部を有する電線接続部を備え、前記第一の金属よりもイオン化傾向が小さい第二の金属により形成された端子であって、 前記芯線バレル部が前記芯線を加締める前に、イオン化傾向が前記第一の金属と前記第二の金属の間である第三の金属で前記電線接続部がめっき処理され、前記芯線バレル部における接続面のめっき層が加締め時に破壊されることを特徴とする端子。
IPC (2):
H01R 4/62 ,  H01R 4/18
FI (2):
H01R4/62 A ,  H01R4/18 B
F-Term (8):
5E085BB03 ,  5E085BB12 ,  5E085CC03 ,  5E085DD14 ,  5E085EE23 ,  5E085FF01 ,  5E085JJ03 ,  5E085JJ06
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)

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